經濟日報｜2026.11.03 23:27
三星近年在晶圓代工策略上跟進台積電（2330）、逐步淡出並計畫在2030年前後完全退出8吋晶圓代工，先進製程需求熱，以及大廠資源重分配的策略，正在重塑全球成熟製程的競爭版圖。
三星退出8吋代工 台廠迎轉單
不過，從市場供需、競爭的真實關係來剖析，業界認為不用太過擔心，即使8吋舊廠不擴建或甚至大廠淡出，但其餘廠商產能優化，且台系供應鏈如聯電（2303）、世界先（5347）進產能仍充沛，供應鏈並不會因為單一廠商淡出就癱瘓，但也因產能減少，現階段8吋成熟製程報價可望持續上漲。
業界說，供給不足不等於買不到8吋產能， 當大廠逐步收縮或轉移8吋產能時，產能並不是直接蒸發，而是結構性調整。畢竟8吋機台日益難取得，機台設備商逐步轉向12吋，8吋設備每年也因為老舊設備維護不易而自然微幅遞減，逐漸失去經濟效益。
業界預期，三星退出8吋代工後，南韓本土與國際面臨缺口的IC設計公司，會迅速轉單給台灣的純晶圓代工廠如世界先進、聯電等。
AI帶動晶片的價值升級
由於AI帶動的是「價值升級」，不是無限制的大量出貨。業界認為，雖然AI伺服器對電源與電流控制的晶片需求極大，但這類晶片走的是「少量多樣、高效能、高信賴度」，而不是像手機晶片那樣需要動輒數千萬片的海量，晶圓廠透過製程微調與良率優化，仍能夠擠出一定的彈性。
研究機構預期，全球前十大代工廠的8吋產能利用率將長期維持在90%附近的高檔，代工廠不再需要靠低價搶單來度日，價格和利潤結構變得非常健康，晶圓廠也能調漲價格與篩選訂單生產。對下游IC設計廠來說，取得特定產能需要更精準的預判和排程，甚至要接受合理範圍的價格調整，也不至於面臨缺產能而交不出貨的絕境。
目前三星以外的成熟製程廠商海外擴廠積極，在聯電、世界先進布局新加坡擴充之際，和英特爾深化合作的高塔半導體日前也宣布日本擴廠布局矽光子。不過，8吋產能減少，仍會影響長期以成熟製程生產、成本敏感度高的產品。例如PMIC與功率元件仍高度依賴八吋平台，大廠持續減產或轉移部分8吋產能，相關代工價格已自2026年第1季至第2季陸續喊漲，平均漲幅約5%至15%，研究機構集邦科技預期，業者已醞釀2026下半年至2027年的第三波漲價。