經濟日報｜2026.11.03 11:22
AI持續拉動高階玻纖布需求，台玻（1802）董事會2日通過第四期擴產計畫，將投資72.6億元擴充桃園、鹿港及大陸蚌埠產能。台玻董事長林伯豐表示，客戶對高階產能需求量大，台玻將緊跟客戶腳步、積極擴產。消息傳出後台玻3日股價飆漲，盤中大漲近9%，並爆出20萬成交量。
林伯豐表示，AI投資讓全球高階PCB與CCL對低介電玻纖布（Low DK）、特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）等高階玻纖布需求強勁，目前產能最大的日商日東紡、供給已達極限，台玻為滿足客戶需求，決議啟動第四期擴產計畫。
台玻高階電子級玻纖布擴產計畫先前已有三期，其中第一期已在今年投產，第二期預計今年底投入；6月股東會再通過20億元投資相關產能擴充，預計第三期擴產計畫將在2027年完成，而最新的第四期則規劃於2027年後陸續投產，四期相關資本支出已超過百億元。
目前全球高階電子級玻纖布市場主要由日本日東紡及台玻供應，日東紡市占率超過五成，台玻約占四成、居全球第二。不過日東紡最快2027年下半年才會釋出新產能，台玻也加緊腳步，期望先開出產量。
台玻目前平板玻璃營收占比約60%、玻璃纖維31%、玻璃器皿9%，其中高階電子級玻纖布比重提升，為後續毛利率改善的重要來源。低介電損耗的Low Dk1及 Low Dk2用於PCB、IC載板及先進封裝，低熱膨脹係數的Low CTE用於 5G、6G、高頻高速電路板及光模組。
台玻Low CTE已陸續取得國內外大廠認證，訂單能見度延伸至2027年，第三代Low Dk3也開始測試，並發展Q-glass石英布。