經濟日報｜2026.11.02 00:39
半導體矽晶圓市場春燕提前報到。業者透露，AI推動先進製程需求強勁，矽晶圓市況比預期強，現階段客戶拉貨力道優於預期，原定今年底拉完的貨現在已提前拉完，部分原本要在2027年初出貨的訂單也提早一季開始拉貨，新接訂單報價「漲定了」。
隨著矽晶圓市況復甦動能優於預期，環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等台廠營運同步熱轉。
報價方面，據了解，矽晶圓業者正陸續與客戶端洽談新單的合約價，進度不一，但有志一同地往漲價方向前進，可望迎接三年多來的首次漲價潮。
即便單一業者均不對外透露目前長約簽訂狀況，但都正努力增加長約所占比重。不具名的矽晶圓廠高層私下頗信心地指出，明年價格一定會比今年好。市場認為，隨著訂單需求強勁，伴隨報價上漲助威，環球晶、台勝科、合晶後市營運可期。
環球晶董事長徐秀蘭預告，明年將迎來營收顯著提高的一年，並看好今年下半年與明年首季矽晶圓現貨價可望上漲，環球晶明年上半年就會開始出現長約預付款顯著增加的狀況。
國際半導體產業協會（SEMI）先前預估，全球半導體材料市場今、明年都將呈現雙位數百分比成長，徐秀蘭看好，矽晶圓方面有很高可能也將迎來大幅成長，主因客戶都在大規模擴廠，即使是還沒有擴廠之前的舊廠，也投入去瓶頸工作，因為要能縮短時間，提早增加出貨量。
徐秀蘭據此研判，未來兩年全球矽晶圓產業成長雙位數百分比值得期待，主要動能來自於兩個面向，一是報價持續調高，二是出貨量增加，亦即量價兩大指標同步上揚。
台勝科也樂觀預期，今年下半年業績可望優於上半年，並持續滿足客戶需求，對未來營運展望抱持樂觀態度。
合晶積極與客戶洽談調整矽晶圓報價之際，也調整產品組合，朝利潤更好的應用邁進，除了深化既有矽晶圓產品，同步聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。
合晶方形晶圓已完成送樣，客戶驗證進度順利，且積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。