辣個分析師【產業金促Ｖ】


景碩在論壇上秀出了一張致命問題清單，玻璃的打孔、金屬化打勾，但「脆」與「能不能大量生產」卻被打了兩個紅色大叉叉！同一頁簡報中，抗彎強度最高的是陶瓷，且景碩不僅在 9 月 15 日剛獲准一張名為「抗翹曲強化載板」的美國專利，台廠如雷科的陶瓷打孔（TCV）設備也傳出獲得 3 到 5 億元訂單。 玻璃還在排隊等量產，但陶瓷已經在後面敲門了！
本集我們從景碩的關鍵簡報出發，配上材料學原文書與雷射打孔論文，用白話文帶大家一次看懂這場先進封裝材料的暗戰，以及台股相關供應鏈的最新動向。

⚠️ 免責聲明：影片提及之公司與數據皆為產業研究分享，不構成任何買賣投資建議。




00:00 前言
01:26 CTE、楊氏模數、抗彎強度與破裂韌性白話解析
03:15 選手體試能檢測
05:15 EMIB 技術？
06:12 Kinsus 的陶瓷核心（TCV）與美國專利解析
07:58 可靠度測試與虎克定律
10:06 材料學原文書對照
14:09 陶瓷打孔有多難？
15:36 台股供應鏈點名
18:17 總結