經濟日報｜2026.10.29 03:44
半導體測試設備廠鴻勁（7769）昨（28）日公布第3季歸屬母公司業主淨利67.16億元，再創新高，季增22.6％，年增85.7％，每股純益37.33元。前三季歸屬母公司業主淨利168.17億元，年增94.4％，每股純益93.47元，大賺逾九個股本。
鴻勁提供一站式IC測試分類、主動溫度控制（ATC）及半導體相關設備整合性解決方案，主要產品是半導體後段封測使用的測試分選機與主動控溫系統。該公司先前報佳音，最受矚目的共同封裝光學（CPO）相關設備預計本季送樣客戶端驗證，既有AI、高速運算（HPC）訂單也續強。
鴻勁指出，CPO製程相當複雜，大致可分為insertion 1至insertion 4，該公司主要聚焦在insertion 4，也就是ASIC switch與光引擎封裝完成後的最終成品測試。
insertion 4的重點在於光電同測，該公司過去已累積大量電測的經歷，當前正在開發的設備是將光與電同步進行測試，透過雷射、光纖、FAU進入光引擎，再與ASIC晶片進行完整通訊與測試，力拚本季將相關光電同測設備送至客戶端，進行小量工程驗證。
鴻勁目前產能供不應求，正積極擴產，預計今年新增40%產能，明年產能擴產30%至50%。同時，該公司終端客戶也正向看待2027年，鴻勁已依據客戶需求規劃2027年產能，並已購置現成廠房，新增約3000坪空間，後續將進一步增加產能。
鴻勁去年11月底掛牌上市，當時刷新台股史上五大紀錄，包括IPO總承銷金額、競拍均價、申購總金額創新高，且上市首日以1495元創掛牌天價，單日飆漲1445元也締造個股單日上漲新猷。該公司昨日股價上漲355元，收5565元，三大法人同步買超。