經濟日報｜2026.10.07 02:51
晶圓代工大廠聯電（2303）昨（6）日公告9月合併營收253.5億元，創單月歷史新高紀錄，反映整體成熟製程市況火熱。
業界看好，隨著AI驅動電源管理IC、感測器及微控制器需求走強，成熟製程持續搶手，聯電下半年至明年一路受惠漲價與產品組合優化效益，獲利持續向上。
聯電9月合併營收月增1.2%，年增27.2%，並繳出連續七個月成長佳績；第3季合併營收742.39億元，攀上近四年來單季高點，季增8%，年增25.5%；前三季合併營收2040億元，較去年同期成長16%，為近四年同期新高。
聯電執行長王石先前表示，電腦、通訊與消費性電子需求持續穩健，電源管理IC、感測器及微控制器需求強勁，帶動8吋產品組合明顯復甦，12吋產能利用率則維持健康水位。聯電當時預估，第3季晶圓出貨量將呈高個位數成長，整體產能利用率可望突破九成。
展望後市，法人預期，聯電12吋產能利用率年底將達93%，主要動能包括聯詠與三星LSI在22／28奈米製程的面板驅動IC放量，以及蘋果Mac相關55／65奈米製程需求，Sony感測器在22／28奈米製程的需求也可能帶來額外成長空間，規模超過每月1萬片。
8吋方面，法人說明，資料中心電源管理IC、微控制器與嵌入式記憶體需求維持穩健，三星LSI縮減8吋產能，也帶動電源管理IC訂單轉移，加上聯詠、聯發科及高通等大客戶訂單貢獻，可望支撐產能利用率進一步攀升，估計年底將達90%，並於2027年下半年滿載。
外資認為，聯電正處於獲利能力改善階段，今年下半年至2027年間，在產能利用率繼續提高、漲價及產品組合優化，將為獲利表現增添支撐，中長期則聚焦新製程與光通訊布局，正向看待2028年起，在12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程及光通訊完整解決方案模式帶動下，有望邁入下一階段成長期。
至於成熟製程後市，法人認為，可望受惠資料中心電源管理IC、微控制器及嵌入式記憶體需求升溫，加上部分業者縮減8吋產能，帶動訂單轉移，供需結構逐步改善，為相關晶圓代工廠營運增添支撐動能。