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台積電:AI 產能追不上需求 20座晶圓廠同時蓋廠 也不夠應付
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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-09-03 03:19
台積電:AI 產能追不上需求 20座晶圓廠同時蓋廠 也不夠應付
經濟日報|2026.09.03 02:11
台灣半導體產業協會理事長暨台積電(2330)資深副總經理暨副共同營運長侯永清昨(2)日指出,AI對產能有龐大且迫切的需求,以台積電為例,因應客戶需求所需採購的設備數量六個月近翻倍成長,遠超乎預期,台積電全球加起來近20座晶圓廠同時蓋廠,仍難以完全追上需求。
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2026)昨天開展,並舉辦大師論壇爐邊對談,由SEMI全球董事會主席暨日月光投控(3711)營運長吳田玉擔任主持人,侯永清、鴻海(2317)董事長劉揚偉、聯發科(2454)執行長蔡力行、欣興(3037)董事長簡山傑共同與談。
侯永清提到,過去30年從未見過需求成長如此劇烈、變動頻率如此之高。以台積電為例,去年底預估為因應今年客戶需求所需要採購的設備數量,假設基準是一倍,短短一季內,為支應暴增的需求,設備需求就上調到1.5倍。
到了7月,上述數字已經衝到1.9倍。整個生態系統要如何在短短六個月內,支撐近乎翻倍的擴產需求,這正是今日面臨的產能挑戰。
另一個挑戰是技術。目前AI對算力與能源效率極度渴望。因此對先進技術、先進封裝以及整體系統效能的需求,推進速度遠快於以往。
侯永清說,上述情況使合作模式必須改變。為提供最佳的系統效能或模組效能,單靠提升晶片單元的表現是不夠的,必須確保整合後的整體效能達標。這種轉變是以往未曾有過的。
過去比較像是線性生產流程,只要確保自己的樣品能順利交付到下一階段、對方能接手製造即可。但如今,必須確保前一階段的表現能被下一位夥伴完整發揮,同時製造與良率還得維持住。這需要一套全新的協同合作模式。
基於這點,從台灣半導體產業的角度來看,他說,我們是全球最大的製造與測試重鎮。我們自認承擔著這份責任,也全力投入更多資源來解決這項難題。目前在產能端,不只是台積電,還有台灣的生態夥伴們,大家都在加倍努力加速擴產。
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