鉅亨網記者魏志豪 台北2026-09-01 13:23


矽晶圓大廠環球晶(6488-TW)董事長徐秀蘭今(1)日表示，AI帶動半導體需求出現結構性改變，對矽晶圓需求持續增加，預期未來2年矽晶圓產業有很大機會將維持雙位數成長，且會是「價量齊揚」；長約價格目前仍與客戶洽談，部分已接近完成，暗示「方向相當健康」。



環球晶董事長徐秀蘭。(鉅亨網記者魏志豪攝)


徐秀蘭今日出席2026晶鏈高峰論壇，獲頒「經濟部專業獎章」。她會後受訪指出，隨著技術演進，晶圓越做越難、越來越特殊，除了傳統矽晶圓，也出現方形晶圓、不同形狀晶圓及化合物半導體，晶圓本身從過去不透光、到現在出現許多透光晶圓，連量測方式都跟著改變，現在的晶圓比過去60年更複雜、更有趣，也更具挑戰。



徐秀蘭看好，由於客戶持續進行大規模擴廠，即使新廠尚未完成，舊廠也持續提升產能，希望縮短時間、提早增加出貨量，未來2年矽晶圓產業產值雙位數成長值得期待，且出貨量與銷售價格都會同步改善。

先進封裝布局方面，徐秀蘭指出，先進封裝涉及的晶圓種類相當多，包括方形晶圓、更大的碳化矽晶圓、全透明碳化矽晶圓，以及各種不同散熱材料，環球晶去年先進封裝相關營業額仍非常小，今年開始營收已有一部分來自先進封裝，對這方面有很多正面的期待。

至於CPO布局，徐秀蘭表示，環球晶目前在光學領域做最多的是矽光子，尤其聚焦使用12吋矽晶圓作波導晶圓，在相關領域扮演多項角色，包括不同波段的波導，都是目前切入重點。

環球晶目前擁有矽晶圓、碳化矽、氮化鎵等材料，也在思考新的材料方案，由於部分CPO產品未來可能使用更難取得、目前又處於缺貨狀態的晶圓材料，環球晶也正積極追趕，目前仍處於研發階段。