2026/08/26 19:17
   
力成董事長蔡篤恭。（記者林薏茹攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠力成（6239）蔡篤恭今（26）日表示，力成FOPLP（扇出型面板級先進封裝）大有斬獲，「超微、博通把產能都訂光了」，明年中就會進入量產。
蔡篤恭表示，原預計今年將新增3000片FOPLP產能，但因先進封裝設備需求大增，設備交期遞延，今年產能預估先達到1000片，明年中2000片、2028年達到5000片。
力成先進封裝技術研發暨營運資深副總林基正指出，力成耕耘先進封裝技術多年，也將CPO導入先進封裝平台，目前光學引擎元件（OE）主要透過PIC（光子積體電路）與EIC（電子積體電路）堆疊，再搭配光學元件，將電訊號轉換為光訊號，並進一步與ASIC等運算晶片整合，預計明年中可量產PiFO，技術類似台積電的CoWoS或CoPoS，今年底可小量出貨OE，提供客戶後續驗證，CPO交換器預計2027年量產。
力成2016年就打造FOPLP實驗線，2021年拍板蓋廠後，產能於2023年就位，目前力成面板級封裝良率已達到90%以上。林基正指出，目前AI晶片封裝最大的挑戰之一，是晶片與HBM之間的高密度互連，一個面板包含45顆封裝，單一面板的互連數量可達數千萬個，良率要求相當高，此外，重佈線層（RDL）線路也相當密集，線寬與線距持續縮小，只要其中一層線路出現問題，就可能造成單顆產品失效，良率就會大幅縮減，因此製程控制及良率提升將是未來量產的關鍵。
力成目前先進封裝產能主要集中在竹科P11廠，先前收購的友達L3C廠，也將成為先進封裝重要生產與研發基地，後段封裝製程oS段（on Substrate）未來將在該廠進行。