三星與三星顯示器合作開發玻璃中介層，今年推原型挑戰台積電先進封裝

作者 Atkinson | 發布日期 2026 年 07 月 13 日 17:00 | 分類 Samsung  半導體  封裝測試 查看翻譯

韓國媒體 THEELEC 報導，為了在先進封裝取得領先優勢，三星電子（Samsung Electronics）與三星顯示器（Samsung Display）攜手開發次世代「玻璃中介層」（Glass Interposer），最快年底推出原型產品，積極搶攻全球大型科技公司訂單。


中介層是先進半導體達到高速訊號傳輸的關鍵零組件，傳統以矽為中介層材料，但矽中介層的附加價值僅約同等半導體晶片的五分之一。三星改用玻璃材質，不僅能減少對昂貴矽晶圓的依賴並提升成本競爭力，還能支援大尺寸面板製造製程，有效提高生產效率。而在技術面，玻璃基板具備極佳的平整度，能實現更精細的電路圖案，熱膨脹係數（CTE）較低，能減少因晶片與基板熱失配引起的翹曲（Warpage）問題，視為次世代AI半導體的極佳解決方案。
玻璃中介層高度依賴顯示器製造商優勢。市場人士指出，顯示器廠有在玻璃上重複沉積金屬、微影曝光及蝕刻微小電路的豐富經驗，三星顯示器近期更成立專門團隊，重點放在微影製程於玻璃基板上形成重佈線層（RDL）。RDL是連接半導體晶片與基板的精細佈線層，AI晶片往往需要數十層均勻的RDL，這也讓RDL實作成了玻璃封裝的差異化關鍵。
而將半導體封裝視為全新成長引擎的三星顯示器，2026 年初更任命長期提倡玻璃封裝的Cho Sung-chan為研究所負責人，以帶動公司跳脫依賴智慧手機OLED業務的框架，並與中國京東方（BOE）及台灣友達光電（AUO）等同業在封裝領域競爭。目前，團隊的首要挑戰是克服分離與翹曲的物理現象，也就是一旦在玻璃上層壓ABF絕緣材料時，可能因熱膨脹係數差異所導致的剝離或破裂問題，三星就正加速與關鍵材料供應商合作尋求解決方案。
供應鏈分工，三星將玻璃穿孔（TGV）製程、銅填充與玻璃基板製造等外包給Soulbrain、Chemtronics及Joongwoo M-Tech等專業供應商，以避免分享敏感的電路設計資訊。市場人士分析，三星最終目標將不侷限於更換基板材料，而是希望建立整合晶圓代工與先進封裝的「Fabric」一站式（Turnkey）生態系統。
三星將玻璃中介層定位為次世代平台，與台積電的CoWoS（晶圓級封裝）及CoPoS（面板級封裝）等先進封裝展開直接競爭。若三星今年真的推出原型產品，將展開主要客戶推廣活動，開啟先進封裝新紀元。
(首圖來源：三星顯示器)