chen2929 發達集團董事長
來源:財經刊物   發佈於 2026-07-15 05:50

下半年業績階梯式上升 力積電:明年一定配息

2026/07/15 05:30  
力積電董事長黃崇仁保證,明年一定會配息。(資料照)
7月DRAM投片價格調漲45%
〔記者林薏茹/台北報導〕晶圓代工廠力積電(6770)昨召開法說會,總經理朱憲國指出,隨著客戶需求熱絡,7月DRAM投片價格已調漲45%,11月起將明顯拉升營收與獲利表現,預期第3、4季毛利率與業績都會「階梯式上升」。
力積電董事長黃崇仁表示,除矽電容已通過英特爾EMIB認證外,電源管理晶片和氮化鎵(GaN)也都間接打入輝達供應鏈,矽光子也是未來營運布局重點之一。
法人問及股利政策,黃崇仁掛保證表示,期望明年能分紅給股東,照目前的趨勢走下去,「明年一定會配息,不用擔心」。
力積電今年陸續將機台及產線由銅鑼廠回移新竹廠,預計年底前逐步完成產線改造,加上新竹廠年度歲修影響,朱憲國說,7月營收成長幅度會稍微放緩,但隨著代工價調升,8月營運可恢復明顯成長,年底達到全年高峰。
就各產品線來看,朱憲國表示,DRAM供給缺口預期將持續到2027年,價格也會持續上漲,第2季DRAM營收占比已超過5成;力積電自行研發的1x DRAM製程6月開始小量生產,與美光合作的1P製程目標2028年中開始量產。Flash方面,第2季SLC NAND需求逐步上升、價格續揚。
邏輯代工業務,目前產能仍嚴重短缺,第3季需求與投片比達1.4倍,7月起已調漲8吋與12吋代工價格約10%至15%,預期下半年電源管理晶片與功率元件代工價格還有調漲空間。
3D AI Foundry產品線方面,朱憲國表示,12吋矽電容明年規劃產能達上萬片,8吋矽電容應用在光通訊模組已開始量產;矽中介層訂單已從台積電開始外溢;WoW的3D堆疊技術8層產品持續驗證中;PWF業務2027年第4季進入量產。第2季3D AI Foundry營收占比5%,目標3年內達20%。

評論 請先 登錄註冊