2026/07/07 05:30  
AI伺服器需求爆發!MLCC下半年缺貨風險升高、台廠受惠。（資料照）
〔記者張慧雯／台北報導〕台股震盪逾千點，被動元件族群股價因漲多而翻黑、全面熄火，不過，根據集邦科技（TrendForce）最新MLCC（積層陶瓷電容）產業報告分析，在AI伺服器加速換代、雲端服務供應商（CSP）自研ASIC晶片持續放量的雙重驅動下，村田、三星電機、太陽誘電等三大日韓龍頭廠商今年6月下旬訂單出貨比創下疫情後新高；集邦更預估，AI高階MLCC今年下半年缺貨風險提升，第三季包括國巨*（2327）、華新科（2492）等有機會取得外溢的消費規中高容X5R訂單。
集邦：日韓大廠訂單出貨比創新高
集邦表示，目前MLCC需求維持明顯結構分化，高利率環境持續壓抑消費者購買力，導致手機、筆電終端需求疲弱，此外，因Intel、AMD側重CPU產能給AI應用，影響傳統PC備貨；反觀AI伺服器端，由於Google TPU、AWS Trainium、mexta MTIA等自研ASIC平台持續放量，帶動高容值、低電壓、小尺寸MLCC需求快速升溫。
市場憂下半年供貨短缺、價格走揚
集邦也發現，AI高階MLCC排擠效應已外溢至車用與消費規市場，連帶使得Apple供應鏈備料較往年提前1~2個月啟動，車用ODM廠也從以往7月提前至5月展開備料，反映市場對下半年供貨短缺的疑慮加劇。
此外，中國通路市場自6月起對主流消費規MLCC X5R啟動調漲，平均漲幅達15%~25%，進一步加深市場恐慌情緒。
隨著NVIDIA、Google、AMD等新款AI晶片平台於第三季陸續進入量產，產能持續由AI訂單占用，加上超前備貨等雙重需求，下半年交期延長、高階MLCC價格走揚機率上升。集邦認為，第四季將是觀察高階MLCC市場是否正式轉向缺貨的關鍵期；無獨有偶，美系券商最新報告也看好AI需求排擠傳統MLCC產能，MLCC將進入長線漲價循環，將國巨*目標價由346元大幅調高至1490元。