2026/07/03 16:46  
金屬工業研究發展中心今舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」。（金屬中心提供）
〔記者王榮祥／高雄報導〕金屬工業研究發展中心今舉辦「半導體檢測實驗室揭牌暨MOU簽署儀式」，正式啟用半導體檢測實驗室，並分別與SEMI國際半導體產業協會及日立先端科技股份有限公司簽署合作備忘錄（MOU），共同強化半導體設備與關鍵零組件檢測服務能量。
金屬中心指出，實驗室除協助南台灣半導體S廊帶補足高階檢測驗證服務缺口，並透過檢測驗證、材料分析及製程改善等技術服務，進而輔導南部金屬加工、精密機械、扣件等傳統產業提升能力，加速切入半導體設備與關鍵零組件供應鏈。
實驗室啟用同時，金屬中心董事長劉嘉茹也與SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸代表簽署合作備忘錄，將透過SEMI全球半導體產業網絡、國際標準與市場情報資源，及其國際會員平台優勢，結合金屬中心在設備技術研發與在地產業鏈整合之能量，共同協助台灣設備與零組件業者拓展國際市場。
劉嘉茹還與日立先端科技股份有限公司本部長葉冠宏代表簽署合作備忘錄，攜手打造半導體設備關鍵零組件檢測與在地化合作平台；日立先端科技為Hitachi集團旗下核心高科技公司，雙方將聚焦表面處理、薄膜沉積、表面清洗等核心技術，共同推動半導體設備高階零組件之在地研發。
劉嘉茹表示，半導體檢測實驗室揭牌，已顯示中心晉升為國內少數具備大尺寸關鍵零組件電子顯微鏡檢測能力之研究單位，不僅就近支援南部半導體產業聚落，同時協助傳統產業導入半導體品質管理與驗證機制，縮短產業升級與供應鏈驗證時程