2026/06/30 15:23  

〔財經頻道／綜合報導〕隨著對人工智慧（AI）晶片的需求不斷增長，一項調查顯示，2026年第一季全球「晶圓代工2.0」市場營收年增23%，達到860億美元（約台幣2.14兆元）。對AI圖形處理器（GPU）和專用積體電路（ASIC）的需求推動先進製程晶圓出貨量和封裝利用率的提升。台積電以38%的市佔率位居晶圓代工2.0市場第一，排名第二的三星市佔4%
市場研究公司Counterpoint Research於30日透過其代工市場供應追蹤報告發布這份分析報告。代工2.0的概念不僅包括純粹的代工廠，還包括非記憶體整合元件製造商（IDM）、外包半導體封裝測試（OSAT）公司以及光罩供應商。
按領域劃分，純晶圓代工廠佔總市場佔有率的57%。非記憶體IDM佔29%，OSAT佔13%，光罩及其他領域佔1%。 2026年第一季度，純晶圓代工廠機構客戶的營收年增31%，OSAT和非記憶體IDM的營收分別成長21%和12%。
台積電以38%的市佔率位居晶圓代工2.0市第一。三星晶圓代工佔4%，中芯國際佔3%，聯電佔2%。在非記憶體IDM機構領域，英特爾晶圓代工和德州儀器各佔6%，英飛凌科技佔5%。
台積電被認為是人工智慧半導體產業週期性成長的最大受益者之一。該公司2026年第一季營收年增41%。對人工智慧GPU、人工智慧ASIC和先進封裝的需求推動了先進製程的高利用率。 Counterpoint預測，如果這一趨勢持續下去，台積電今年的營收成長率將達到約36%。