• 2026.06.17 
 工商時報  

英特爾16日宣布，已啟動最新先進製程「18A-P」的生產作業。圖／美聯社

英特爾（Intel）先進製程布局再向前推進。英特爾16日宣布，已啟動最新先進製程「18A-P」的生產作業，距離爭取蘋果（Apple）等外部客戶代工訂單的目標再邁進一步。
英特爾16日在國際超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上宣布，已展開該公司最先進的晶片製程。晶圓代工事業負責人錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）說到，「這是一段持續推進的旅程，雖然前方仍有許多工作要完成，但我們很高興能分享目前取得的進展」。
錢德拉塞卡蘭強調，此次發展是向英特爾晶圓代工客戶與合作夥伴釋出明確訊號，顯示公司長期投入先進製程創新的承諾不變。
英特爾的18A-P製程於去年首度亮相，目前已進入所謂的「風險試產（risk production）」階段，意即初期生產數據顯示，在最終認證完成後，產品有望達到客戶要求的規格標準。
歷經多年製程延宕與良率問題後，英特爾將18A視為推動轉型的重要關鍵，希望藉此重返先進晶片代工市場，成為具備承接外部客戶訂單能力的晶片製造商。該公司今年1月已將18A製程導入個人電腦處理器產品，但至今仍未取得具指標性的外部客戶。
不過，分析師看好，性能進一步提升的18A-P，可能成為英特爾爭取客戶認可的重要驗證節點。
根據英特爾資料，18A-P相較於18A可提供最高9％的性能提升，或降低18％的功耗。18A自去年12月起已在亞利桑那州晶圓廠進入量產階段，英特爾指出，18A-P的耐熱能力較18A提升至少20％，且可完全相容於既有18A生產架構。
市場研究與諮詢機構Counterpoint Research分析師沙阿（Neil Shah）表示，良率仍是市場觀察重點，「如果英特爾能在首個月就將良率維持在90％以上，我認為將有機會吸引更多客戶上門。」
市場對英特爾轉型前景抱持期待，帶動該公司股價今年以來累計漲幅超過200％，此前該公司股價在2025年已大漲84％。美國政府於去年8月透過《晶片與科學法案》（CHIPS Act）的資金轉換取得英特爾10%股權，以及輝達（Nvidia）於9月投資50億美元，均被視為推升市場信心的重要因素。
英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）今年5月接受CNBC訪問時表示，預期將於2026年下半年取得多家晶圓代工客戶的正式承諾。
此外，市場先前傳出英特爾已與蘋果達成初步合作協議，不過，晶片分析師巴加林（Ben Bajarin）指出，蘋果較有可能等待18A-P成熟後，再決定是否採用相關製程生產晶片。
沙阿認為，英特爾面臨的一大挑戰在於，其長期以來主要生產基於x86指令集架構的晶片，而蘋果、Google、亞馬遜（Amazon）等科技大廠自行設計的客製化晶片，則多採用安謀（Arm）架構，沙阿指出，「製造Arm晶片是英特爾過去未曾真正做到的事，而台積電已經在這方面建立成熟優勢。」
據沙阿研判，英特爾較有機會率先在先進封裝領域取得重大客戶，英特爾的EMIB封裝技術，被視為可與台積電CoWoS先進封裝技術競爭，其認為，目前台積電在先進封裝產能方面仍存在瓶頸，對英特爾而言是一項很大的機會，也是當前最容易掌握的機會之一。