2026/05/29 09:52  
台積電業務開發資深副總經理張曉強指出，華為韜定律非革命性創新，能源效率成晶片戰核心。（台積電提供） 
〔財經頻道／綜合報導〕《路透》週四 （28 日） 報導，台積電業務開發資深副總經理張曉強 （Kevin Zhang） 表示，AI 帶來的龐大用電需求，正迫使半導體產業重新思考晶片設計方向，未來影響晶片發展的關鍵限制，已不再只是運算能力，而是「能源效率」。他預測，到2028年，從N2製程到A14工藝，晶片功耗可降低30%，效能提升超過20%。
報導指出，張曉強在阿姆斯特丹一場會議上表示，從智慧手機、物聯網 （IoT） 到 AI 資料中心，客戶現在最重視的是「在不增加耗電的情況下提升效能」，最希望改善的領域就是能源效率。

他強調，無論是邊緣運算、智慧手機、行動裝置、IoT 應用，還是高效能AI資料中心，情況都一樣」。
這言論背後隱藏著一個事實：人工智慧模型和資料中心的電力消耗成長速度遠超預期。電力成本和供應能力正從物流問題演變為限制產業發展的結構性瓶頸。市場認為，幾十年來，半導體產業一直遵循摩爾定律 : 透過不斷縮小電晶體尺寸來提升性能。但如今，在能源限制下，這一定律面臨著被改寫的壓力。
台積電預計，從目前的N2製程到計畫於2028年推出的A14工藝，晶片功耗最多可降低30%，而運算效能可提升20%以上。這些數據表明，台積電正試圖開闢一條超越製程尺寸縮小的新道路，其核心是「系統級能效優化」。
值得注意的是，台積電今年4月宣布，將延後採用ASML（ASML.US）新一代高數值孔徑極紫外光刻機數年。這項決定的邏輯正是張曉強強調的：在人工智慧時代，提高能源效率的重要性已經超過了單純追求更小的製程節點。
近期，全球晶片業也開始尋找傳統微縮製程以外的新路徑，中國華為提出一項名為 Tau （τ） 縮放定律 （Tau Scaling Law）、又稱「韜定律」的新理論，希望透過提升晶片內部資料傳輸效率改善性能。對此，張曉強認為，相關概念其實早已存在多年，本質上仍是透過更緊密整合元件，例如3D堆疊等方式提升效率，並非革命性創新。