經濟日報｜2026.05.29 21:26

摩根士丹利（大摩）AI高峰會近日於台北登場，吸引85家國際科技大廠與產業領袖參與。值得注意的是，大摩持續看好聯發科（2454）在雲端AI ASIC設計服務的技術與執行力，維持首選股（Top Pick）；反觀創意（3443），則因三星（Samsung）晶圓代工設計服務競爭，遭降評至「中立」。
聯發科共同營運長暨財務長顧大為參與大摩首屆AI高峰會，分享未來最新AI半導體策略，認為AI將無所不在，並計劃推行「雲端到邊緣（Cloud-to-Edge）」策略以掌握此機遇。整體上，大摩大中華區半導體研究團隊主管詹家鴻看好，聯發科憑藉在雲端 AI ASIC設計服務的強大技術實力與高效執行力，加上邊緣AI的龐大潛力，重申首選股（Top Pick）地位，並維持「優於大盤」評等。
在雲端AI領域，詹家鴻分析，面對客戶自行委外設計（COT）的市場趨勢，聯發科將透過技術差異化持續為客戶創造增值，避免ASIC淪為傳統大宗商品化競爭，並有信心讓雲端AI ASIC的營業利益率維持在平均水準之上。
代理型AI（Agentic AI）算力布局上，聯發科計劃透過通用型（merchant）或 ASIC設計服務，切入PC與伺服器CPU市場，如先前與輝達（NVIDIA）合作的GB10 AI邊緣伺服器即為代表案例。另外，詹家鴻補充，在AI代理手機發展趨勢方面，將由高階Android手機引領，並帶動新一波換機潮，市場需求可望於2027年全面爆發。
此外，ASIC設計需求並不僅限於AI訓練或推論，詹家鴻看好，聯發科所開發的TPU v8（代號ZebraFish）與v9（代號HumuFish）後續出貨量仍具上修空間。值得注意的是，聯發科還透露，目前已接獲多家雲端服務供應商（CSP）詢價，並規劃在2026年底前，除Google外，再新增一家CSP客戶。
先進封裝策略上，詹家鴻指出，台積電（2330）CoWoS技術雖為業界2.5D封裝首選，能提供高頻寬、低延遲優勢，但同時也面臨成本高昂、產能受限及大尺寸晶片易翹曲等挑戰。
為分散供應風險並確保出貨穩定，聯發科2奈米TPU將採取「雙供應鏈採購策略（Dual Sourcing）」。除取得台積電部分CoWoS產能，以支撐基本出貨需求外，若進展順利，聯發科也規劃於2028年導入Intel EMIB-T封裝技術作為另一解決方案，進一步推升聯發科2奈米TPU在AI ASIC市場的成長動能，為2028年營運增添上行空間。
值得注意的是，同為ASIC設計服務公司的創意，大摩卻將最新評等由「優於大盤」調降至「中立」，目標價維持4888元不變，而樂觀與悲觀情境下的目標價則分別為6645元與3010元，考量中長期成長動能面臨挑戰，加上股價自四月以來勁揚115%，認為現階段適合獲利了結。
詹家鴻分析，主因三星晶圓代工設計服務競爭引發市占疑慮。而三星與英特爾（Intel）均有機會參與下一代2奈米AI6晶片生產，此發展恐讓原先看好創意有望拿下大部分下一代特斯拉（Tesla）AI專案的投資人期待落空。此外，創意未來幾年主要CPU業務也恐面臨市占流失壓力。
不過，若後續台積電能提供更多晶圓產能與價格優惠使創意鞏固市占，或創意成功取得新的大型雲端服務供應商專案，對後市看法仍有機會再度轉趨正向。