2026/05/29 05:30  
今年以來，台灣科技企業已融資145億美元，是去年同期75億美元近一倍。（法新社資料照）
達145億美元 年增近1倍
〔編譯魏國金／綜合報導〕為了滿足人工智慧（AI）爆發性需求，台灣科技企業競相融資。根據彭博彙編數據，今年以來，台廠已完成一四五億美元（約四四五六億台幣）的舉債交易，是去年同期七十五億美元近一倍，規模不僅創紀錄，且隨著更多融資交易進行，相關金額將進一步上升。
彭博報導，作為全球AI供應鏈的關鍵環節，晶片元件、伺服器等台灣硬體製造商的採購與資本支出需求加劇，驅動這波借貸活動大增。在所有融資活動中，貸款占比最大，今年以來相關交易達六十二億美元（約一九四八億台幣），其次是發行五十九億美元（約一八五四億台幣）的可轉換公司債以及二十四億美元（約七五四億台幣）的商業票據。
瑞銀台灣研究主管艾藍迪指出：「AI大幅提升了傳統伺服器硬體的價值與複雜性」，製造商需要更多營運資本來升級產線，以及在北美、東南亞進行新廠投資，以滿足需求。
正在進行的最大融資案中，鴻海將發行高達十五億美元（約四七一億台幣）的可轉換公司債，用於從海外採購原材料；而二月間，鴻海甫獲得規模相當於十一億美元（約三四五億台幣）的貸款。向來以蘋果iPhone組裝廠聞名的鴻海，預期AI硬體將成為今年其關鍵的成長動力，該業務已超越智慧手機，成為銷售最大貢獻來源。
有別於台積電主要以營運所得的現金流來支撐資本支出，規模較小的公司因資金需求更為迫切，需尋求快速的融資管道。
中國信託銀行結構融資部門主管Matthew Liaw指出，許多台灣科技公司需要取得大量資金，才能參與全球AI發展，致使聯貸等融資案預期大幅成長。
生產高階AI伺服器的技嘉集團子公司技鋼科技本月首度啟動聯貸，目標籌集十億美元（約三一四億台幣），母公司則剛發行五億美元（約一五七億台幣）的可轉換公司債。
記憶體控制晶片大廠群聯本月完成四億美元（一二五．七億台幣）聯貸案，從行銷到完成僅費時一個月，而非台灣多數聯貸案需時六週。