2026/05/28 16:59  
英特爾EMIB封裝技術受到市場關注。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕由於台積電先進封裝CoWoS 產能供不應求，英特爾 EMIB封裝技術正成為替代選項，之前已傳出良率已達90%，富比士（Forbes）認為，英特爾 EMIB先進封裝技術，有望引領英特爾晶圓代工業務邁向成功之路。
報導說，英特爾的核心競爭力之一是半導體製造，它始終引領新製造流程和封裝技術的研發。儘管自2013年左右推出14奈米製程以來，英特爾在將新製程節點推向市場方面遭遇了一些挫折，但在先進封裝領域，英特爾卻從未落後。
事實上，早在2010年英特爾首次探索成為晶圓代工廠時，就有許多公司詢問過使用其先進封裝能力的可能性，但英特爾管理層堅持，除非英特爾能夠生產產品所需的晶片，否則不會考慮為客戶封裝。因此，當英特爾宣布其晶圓代工部門開放先進封裝業務時，市場便蜂擁而至。
根據消息人士透露，亞馬遜（Amazon）旗下的雲端運算平台AWS 和思科，目前是英特爾晶圓代工先進封裝服務的客戶，而蘋果、Google、微軟、輝達和特斯拉據稱正在就潛在合作進行洽談。
此外，英特爾晶圓代工已與 SK 海力士在 HBM 記憶體領域建立了策略合作夥伴關係，並與領先的半導體封裝測試外包 （OSAT） 公司Amkor Technology建立了合作關係。Amkor科技正在擴大其位於亞利桑那州的產能，據推測是為了支持英特爾和台積電在當地新建的晶圓廠。
英特爾預計，晶圓代工業務將於2027年達到收支平衡，並在2030年獲利。儘管該公司並未單獨公佈晶圓製造和封裝業務的財務數據，但Tirias Research認為封裝與測試業務目前已實現盈利，並將持續為英特爾晶圓代工業務在2030年前的財務實力做出重要貢獻。
英特爾財務長David Zinsner 之前曾說，根據早期的客戶互動表明，許多先進封裝業務的市場規模可能遠超10億美元。Tirias Research創辦人 Jim McGregor 預計，幾年後，英特爾晶圓代工業務的先進封裝部門將達到晶圓製造部門的水平。
報導指，在AI時代，先進封裝技術已成為至關重要的策略技術，英特爾在先進封裝領域的領先地位表明，美國能夠在半導體製造的各個方面保持競爭力，也必將如此。