經濟日報｜2026.05.12 01:36

隨著HPC（高效能運算）及CPO（共同封裝光學）技術步入量產元年，半導體供應鏈下游封裝與測試環節迎來前所未有的景氣循環。ABF載板大廠景碩（3189）、測試設備龍頭鴻勁（7769）受惠於先進封裝產能擴張，2026年首季營收雙雙寫下亮眼佳績，近期股價表現不俗。

景碩受惠於AI伺服器與ASIC晶片對高階ABF載板的強勁需求，產業庫存調整已於去年底正式結束。法人指出，2026年隨晶圓代工龍頭2奈米產能開出，對於大尺寸、高層數載板的需求量倍增。市場預估景碩2026年每股純益（EPS）有望挑戰7.5元至8.8元，目標價已獲多家外資券商調升，看好其在先進封裝載板市場的市占率持續攀升。
鴻勁因應一線AI/GPU大客戶需求，公司宣布上修2026年產能增幅至40％，其關鍵的CPO光電同測設備（Insertion 4）已獲客戶認證，預計年底量產。
鴻勁4月營收達43.6億元，年增率破百，展現驚人的成長力道。市場甚至給予超過7000元的目標價，主因其在高功耗測試與自動化檢測領域具備不可替代的獨占性。
在股價表現上，景碩近期股價高檔震盪，並於月線附近反彈，嘗試重返短期均線之上，股價有望重返500元大關以上；鴻勁則是在高價股中展現極強的攻擊力道，昨（11）日更亮燈漲停，突破6000元關卡創下歷史新高價。
權證發行商建議，利用權證參與高價股的行情，不僅能有效降低資金成本，亦能在利多發酵時，同步享有股價噴發的數倍槓桿獲利，看好景碩、鴻勁後市的投資人，可利用權證布局，鎖定有效天數120天以上、價內外15%的商品參與行情。