2026/04/20 05:30  
矽智財營收及EPS
記者卓怡君／專題報導
AI（人工智慧）快速發展，帶動AI ASIC（客製化晶片）市場起飛，台灣IC設計業者積極切入，就連IC設計龍頭聯發科（2454）也將AI ASIC視為AI時代最重要的發展重點，隨著Google、亞馬遜、mexta等科技大廠加大自研晶片的投入，創意（3443）、世芯-KY（3661）、聯發科、力旺（3529）、智原（3035）、安國（8054）等相關矽智財公司未來營運看俏。
聯發科、世芯今年營收同步看俏
Google新款TPU為聯發科跨入AI ASIC第一個代表作，自去年Google更改TPU設計的傳言不斷，可能貢獻聯發科營收的時程延後，但聯發科重申AI ASIC進度符合預期，甚至上修今年業績貢獻。聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，今年AI ASIC業務投資金額倍增，預計今年AI ASIC業務可達成逾10億美元營收，明年上看數十億美元，AI ASIC將成為未來三年成長最強勁的業務，並躍為公司第二大產品線，僅次於手機晶片，雖然今年手機業務將下滑，但在AI ASIC貢獻下，今年全年營運有望再創新高。
世芯董事長沈翔霖表示，隨著北美大客戶新一代3奈米AI加速器於第二季開始量產，第三季營收可望大增，今年營收將迎來顯著成長，全年營收有望創下歷史新高，3奈米AI加速器專案將有80%營收集中在下半年貢獻，至於下一代2奈米AI加速器專案預計年底完成設計定案，有望在明年進入量產，同時也有多項2奈米專案陸續啟動。
創意、智原產能專案兩旺
創意總經理戴尚義表示，公司已成功拿下大客戶下一代CPU產品，且CPU不只一個客戶，去年開始和大客戶討論向台積電（2330）爭取今年更多的產能，現在也正全力搶產能，今年可拿到的CPU產能比去年更多，量產業務今年有望延續去年強勁成長力道，至於ADAS（自動駕駛輔助系統）業務，中國、歐洲客戶已開始量產，北美客戶專案也在進行中，對於今明兩年展望相當樂觀。
智原總經理王國雍表示，繼去年第四季成功獲得首個4奈米AI專案後，今年首季再度斬獲5奈米網通晶片專案，同時亦在高階封裝領域贏得另一北美客戶專案，先進製程及高階封裝已成為公司主要成長動能，在終端AI方面，MCU結合NPU成為趨勢，智原憑藉完整的開發平台，以快速獲得雲、邊、端全方位之AI ASIC商機。
力旺董事長徐清祥表示，去年公司在3奈米國防應用領域取得重大里程碑，共贏得18項授權金專案，預計首季再取得3項與AI資料中心處理器相關的3奈米授權金專案。隨著授權案持續推進，PUF（Physical Unclonable Function）相關權利金已進入量產階段，PUFrt（Root of Trust）正式導入輝達新一代Vera Rubin架構，下半年權利金貢獻將顯著放大，今年授權金與權利金將同步強勁成長。