2026/04/18 19:29  
台積電在N3/N2晶片良率方面擁有超過五年的領先優勢，晶圓代工收入領先三星和英特爾等競爭對手的差距還在不斷擴大。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕全球最大的晶片代工廠台積電表示，預計今年將投入近560億美元用於產能建設，以滿足輝達、超微和蘋果等人工智慧客戶的需求。台積電去年底開始量產全球最先進的2奈米晶片。外媒報導，台積電在N3/N2晶片良率方面擁有超過五年的領先優勢，晶圓代工收入領先三星和英特爾等競爭對手的差距還在不斷擴大。此外，先進技術晶圓和封裝材料的短缺問題將持續到2030年。
台積電表示，將加速日本、台灣和美國建造三座新的晶圓廠，用於生產3奈米晶片。台灣廠將於2027年上半年投產，美國工廠將於2027年底投產，日本工廠將於2028年投產。即便產能投入如此之多，台積電也並未否認到2027年仍可能面臨產能不足的問題。

據SemiAnalysis分析師薩拉汎·昆多加拉（Sravan Kundojjala）稱，台積電的競爭對手三星要到2028年才能以任何有意義的方式奪回市場佔額。
昆多加拉告訴EE Times：「台積電在N3/N2晶片良率方面擁有超過五年的領先優勢，這是競爭對手無法縮小的。台積電的晶圓代工收入佔額將從2020年的54%增長到2026年的72%，而且差距還在不斷擴大。」
台積電表示，將於2028年開始量產其最新製程A14。公司聲稱，與台積電的2奈米製程相比，A14將在相同功耗下提供高達15%的速度提升，或在相同速度下提供高達30% 的功耗降低，並且晶片密度將提高近20%。
不過，據國際商業戰略公司執行長漢德爾·瓊斯（ Handel Jones）稱，台積電的競爭對手仍在不斷提升自身優勢。瓊斯告訴EE Times，台積電將繼續在技術和市場佔額方面保持領先地位，但三星的業績已顯著提高。三星記憶體和邏輯電路業務雄厚的財力，加上其品牌電子產品業務，使其擁有規模優勢。今年，其存儲器業務的利潤飆升。
瓊斯預測，到2026年，三星的記憶體收入將超過2000億美元，營業收入將達到1200億美元或更多。三星在製程技術方面也在迎頭趕上。瓊斯表示，三星的SF2P（第二代2奈米製程）在功耗、性能和面積方面正逐漸與N2（台積電的2奈米製程）競爭。三星已經獲得一些大批量客戶。
瓊斯預測，全球第二大晶圓代工廠三星位於德州奧斯汀的產能可能會翻倍以上，達到每月5萬片晶圓。他也表示，該公司正在南韓新增每月2萬片晶圓的產能，並增加其2奈米晶圓的內部消耗量。
此外，瓊斯表示，先進技術晶圓和封裝材料的短缺問題將持續到2030年。他預測：到2030年，對2奈米及以下製程晶圓的需求量將達到每月40萬至45萬片，而產能將達到每月30萬至35萬片。
昆多加拉則表示，除了潔淨室建設之外，還有幾個限制因素制約著台積電提高產量的能力。他表示：ASML稀缺的EUV產能目前被多家客戶佔據。Applied Materials、Lam、KLA和TEL的非EUV設備也面臨產能限制，儘管其交付週期比EUV設備更短。而中東局勢給氦氣、氖氣和特種化學品的價格帶來壓力，台灣的液化設備供應器也正承受著天然氣供應考驗鏈者。