集邦：第2季一般型DRAM合約價 季增58~63%
2026/04/01 05:30  
TrendForce最新記憶體價格調查，第二季一般型DRAM合約價格仍將季增58~63%。NAND Flash第二季整體合約價格將季增70~75%。（示意圖，資料照）
補漲策略奏效
〔記者卓怡君／台北報導〕根據集邦科技TrendForce最新記憶體價格調查，第二季因DRAM原廠積極將產能轉向HBM（高頻寬記憶體）、伺服器應用，並採「補漲」策略拉近各類產品價差，儘管終端市場面臨出貨下修風險，預估整體一般型DRAM合約價格仍將季增58~63%。NAND Flash市場持續由AI、資料中心需求主導，全產品線連鎖漲價效應不減，預計第二季整體合約價格將季增70~75%。
NAND Flash報價季增70~75%
分析各類DRAM產品價格變化，PC DRAM部分，即使整機需求出現下修，但原廠同步縮減對PC OEM、模組廠供貨，導致原廠滿足率較低的PC OEM須加價向原廠或模組廠採購，對價格形成支撐。
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北美雲端服務供應商（CSP）對AI推論的應用情境逐漸明確，帶動AI伺服器、通用型伺服器需求上升，大容量RDIMM成為主要採購目標。供給方面，原廠考量伺服器DRAM的獲利居各類產品之首，優先分配位元產出。原廠也正與主要客戶洽談長約，作為未來擴產依據，然短期供給仍維持緊縮。
智慧型手機方面，品牌廠因記憶體成本壓力持續累積，不排除第二季起調整生產計畫，預估上半年對mobile DRAM的拉貨力道暫不致出現大幅收縮。
整體而言，隨原廠與指標客戶談定第二季價格、立下漲幅基準，加上原廠藉由補漲縮小各應用價差，mobile DRAM合約價較前一季持續走升。
隨生成式AI進入大規模應用階段，高效能SSD需求顯著增長，企業級SSD訂單成長未見放緩。供給方面，今年將明顯缺貨，新產能預計要到2027年底或2028年才能大規模開出。CSP為確保供貨穩定，願接受漲價並簽長約，更增添原廠上調價格動力。