• 2026.03.20 
 工商時報  

中華精測（6510）總經理黃水可20日表示，隨著AI、高效能運算（HPC）以及先進封裝相關晶片測試需求快速升溫，公司已啟動新一波擴產計畫，不僅既有廠區將進行設備重整與空間挪移，外部承租的新場地也預計自5月初開始進機，整體新產能最快將於8月底、9月初全數就緒，推升整體產能較目前倍增。
黃水可指出，中華精測原規劃中的三廠預計要到2028年才會完成，但眼前AI與HPC帶動的需求來得又急又快，市場根本等不到新廠落成，因此公司已先行在外部承租場地，搭配既有一廠、二廠的設備調整，搶先把產能開出。他說，若一切依進度推進，到今年8月底前後，整個生產能量將出現顯著提升。
不過，黃水可也坦言，產能先到位，不代表營收會立刻完全反映。由於設備進駐後仍須經過生產、製造及客戶驗證程序，通常至少有一季以上時間差，因此新產能的實質營收貢獻，預料將落在今年第四季末至明年第一季逐步發酵。