《熱門族群》IDM擴大委外，二線封測廠豐收
2010-12-24 07:57 時報資訊 【時報-台北電】
歐美日整合元件製造廠（IDM）過去兩年關閉自有舊封測廠，今年第4季開始擴大委外，除高階晶片交給日月光（2311）、矽品（2325）等一線大廠代工，中低階的微控制器（MCU）、類比IC、觸控IC等晶片，也大量釋出予二線封測廠，包括菱生（2369）、超豐（2441）、欣銓（3264）等接單轉熱，業者不約而同表示，營運谷底已過，明年營收可望逐季成長、一路向上。
IDM廠在金融海嘯後力行資產輕減（asset-lite）政策，除了關閉舊有晶圓廠，自有後段封測廠也陸續關閉或進行整併，也因此，今年第4季IDM廠的關廠效應開始發酵，不僅晶圓雙雄及封測雙雄均獲得IDM廠訂單，二線封測廠也同樣接到IDM廠訂單，且IDM廠還提前預訂了明年上半年所需產能。
IDM廠這次的委外釋單，可分成兩個層次，高階手機基頻晶片、晶片組、網路通訊晶片等封測訂單，交給日月光、矽品等一線大廠代工，但中低階的微控制器、類比IC、觸控IC、快閃記憶體等產品，則釋單予二線封測廠代工。
由於IDM廠下單後訂單穩定，而且代工價格平穩，不會像IC設計廠動輒要求降價，所以對二線封測廠來說，近來IDM廠訂單回流，且又開始預訂明年上半年產能，等於這波營運低點已出現在9月及10月，代表景氣谷底已經過去，明年營收可望逐季成長，隨著科技業景氣循環而一路向上。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)