彭媁琳／台北報導
2025年12月24日 週三 上午4:10

日月光投控
3711.TW
234.5(1.08%)
台積電
2330.TW
1490(1.71%)

在AI伺服器龐大需求下，台積電先進封裝產能爆滿，擴大委外代工，日月光投控（3711）旗下的日月光半導體和矽品成為主要承包對象，近期正積極籌備擴大產能。
日月光投控近期晉升市值兆元俱樂部，前11月營收5865.23億元，年增8.11％，前三季每股稅後純益（EPS）為5.99元，超越去年同期。
法人預估，日月光投控先進封測2025年將有16億美元的進帳，成長動能將延續到2026年，預測明年先進封裝營收將再增10億美元。未來日月光投控將持續擴大資本支出，穩坐全球半導體封測龍頭的地位。近期日月光半導體和矽品，資本支出111.73億元，取得廠務工程、設備等項目，後續還會增加投資，搶占先進封裝商機。

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