2025/11/25 03:25

財經中心／廖珪如報導

投資市場過去三個月以來已有高度共識，AI推論落地正帶來人工智慧全面進入社會的各個層面，包括中小企業、所有次產業之企業與法人團體，加上不同消費領域的終端裝置，如高中低階智慧手機、穿戴裝置、個人電腦與智慧家庭裝置等。富邦評估，受惠廠商將以IDM 廠最直接，IC設計與模組業者次之，封測廠居第三，投資建議首選個股（順序不代表偏好程度）包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、群聯（8299）、宜鼎（5289）等。次要個股可留意力成（6239）、愛普*（6531）與旺宏（2337）等。

熟悉科技分析財經粉專「萬鈞法人視野」指出，現在市場在看記憶體，心裡其實都有一個陰影：會不會又是一個 2021 年的面板，EPS 爆天、股價先噴再摔？或者是 2020–2021 年那種成熟製程代工，一開始缺到爆，後面被中國產能反殺？這個擔心不是沒有道理，因為當年那兩波真的讓很多人「賺到一次就再也賺不到第二次」。週末我就把當年的背景拉出來跟這一輪 AI 記憶體好好對照，發現核心差別其實不是「現在缺不缺貨」，而是需求的本質：當年是疫情＋解封帶來一次性的錯位需求，現在則是 AI 基礎建設帶來的長期算力結構改變。

擔心是面板或車用晶片2.0嗎？

把這兩個故事擺在一起，有一個共通點很清楚：那是一場被疫情與解封「扭曲」出來的超級循環。需求是一次性的，供給在之前被壓抑、之後又在錯誤時間點大舉開出，等系統回到常態，價格和獲利自然一去不復返。你說那是「不可逆」，其實非常精準：疫情那種全球同步封城＋解封、用一次性補庫存推升家電、車用、PC 需求的戲碼，不太可能被複製第二次。

現在輪到記憶體，表面上看起來也很熱：TrendForce 最新預估，2024–2025 年 DRAM 和 NAND 營收在 AI 帶動下都有明顯成長，ASP 持續上調，server DRAM、HBM、enterprise SSD 供給普遍吃緊。 很多人自然會聯想到 2021 面板或成熟製程，質疑這會不會也只是一波短暫的「缺貨行情」。真正關鍵在於，需求的性質已經完全不一樣：當年是「每個家庭多一台電視、多一台 NB」，現在是「整個世界在重建算力與資料基礎建設」。AI 訓練需要一波波大型 GPU 叢集，AI 推論則轉成長期、持續跑在各種服務背後，從雲端到邊緣，記憶體不是單次銷售的耐久財，而是算力密度與 TCO 的核心變數。

記憶體驅動非一次性而是結構性

也就是說，這次記憶體需求的驅動力，不是一次性的家庭購物潮，而是一條多年的投資曲線：雲端業者、企業資料中心、電信商、甚至未來各國政府，都在不同時間點把自己的 AI 基礎建設一步步補齊。這種節奏比較接近「基地台升級＋資料中心擴建」的長線投資，而不是「疫情期間大家同時換電視」那樣的短衝。這也是為什麼，即便 DRAM/NAND 價格已經漲了一大段，記憶體廠在資本支出上仍然相對克制，寧願優先把資源擺在先進製程、HBM 與高層數 NAND 上，而不是無限制地灌入成熟、低階產品。

一個很重要的實務問題：如果哪天大家真的決定要擴「成熟記憶體」產能，從現在算起，新產能最快什麼時候會出現在市場上？這牽涉到兩件事，一個是物理時間，一個是商業誘因。以物理時間來說，SEMI 的統計很清楚，新建一座 300mm 廠，從動工到有量產能力，大概要 1.5–2 年；實務上從董事會拍板到產能爬到經濟規模，多半接近 3 年。SEMI 估計 2025 年會有 18 座新廠開工，多數要到 2026–2027 年才會真正開始出貨。 Micron 在美國和日本規畫的新 DRAM 廠也是同樣節奏：台中的新廠預計 2026 年完工，美國 Boise 的新廠預計 2026 年開始投片，紐約廠從 2025 年開工，要到 2029–2030 年才有明顯量產。 這代表，就算今天大家突然變得非常 aggressive，下決心為「傳統 DRAM／一般 NAND」再蓋一批新廠，真正對供需造成壓力，大多數也會落在 2027–2030 這個時間範圍。

擴產速度會否大於買進循環？

再看商業誘因。TrendForce 最新的資本支出報告很直接講了：DRAM 的投資優先順序，是先進製程與 HBM 產能；很多廠是利用既有潔淨室空間做設備與節點升級，位元產出成長反而受到限制。NAND 這邊則是把錢放在混合鍵合、高層數堆疊等技術升級，而不是無腦擴晶圓數量。 SAMSUNG 更早就對外說過，會壓低傳統 wafer 擴張，把 CapEx 轉往製程演進與 HBM；從投資報酬率的角度，高階記憶體每一單位 CapEx 可以創造的毛利遠高於成熟產品。

中國這邊當然是變數之一。CXMT 和 YMTC 這兩家國家隊，確實在用大量資金往前追，前者規畫 HBM3 量產、後者希望到 2026 年拿到 15% 的 NAND 市佔。但一方面有美國出口管制在卡先進設備與技術，另一方面，這些新產能真正能打進的，多半還是偏低階或中國內需市場；在 AI 伺服器這種高階應用，客戶認證、技術門檻、供應鏈安全考量，都讓韓、美日的既有供應商有非常強的黏著度。換句話說，中國確實有可能在某些 segment 上重演「成熟製程代工」那種擠壓毛利的效果，但要在整個高階記憶體市場製造全面性的價格戰，難度比當年面板和成熟製程大很多。

中國擴產是否排擠台廠優勢？

萬鈞法人視野認為，把這些時間與誘因放在一起看，結論就比較清楚了：這一輪記憶體循環，特別是 AI 相關的高階產品，本質上比較像是一個被拉長的週期。需求不是疫情解封的曇花一現，而是從訓練走到推論、從雲端走到邊緣的一條多年份投資曲線；供給端在經歷 2018–2023 幾次血淋淋的價格戰之後，現在資本支出更集中在高階產品，對成熟、低階記憶體反而謹慎。即便是大家擔心的那一塊「相對成熟、看起來比較 commodity 的 DRAM／NAND」，在 AI 伺服器拉動 server DRAM、LPDDR、enterprise SSD 的前提下，它的景氣循環也很可能比當年的面板、成熟製程，甚至 2021 航運那種純景氣＋運價循環，走得更久一些。

當然，這不代表記憶體從此變成直線上升、沒有循環，而是說：這一次的循環背後，是算力結構長期變化，而不是疫情後家電、汽車一次性的需求錯位。你如果把這個差別看懂，再去選你要押的是哪一段產品線、哪一種公司，心裡會比較踏實，也比較不容易被「2021 面板／成熟製程」那個陰影完全綁架。