AI電源三箭齊發 台達電千金股再等等 法人上修目標價逾三成

• 2025.10.12 
 
• 15:41 
 
• 工商時報  方明

• 台達電
• 台股
• AI
• 電源
• 液冷
• 伺服器
• HVDC
• 電源櫃
• Rubin

法人上修台達電目標價。圖／本報資料照片
已將目前網頁的網址複製到您的剪貼簿！
電源供應器龍頭台達電（2308）在AI伺服器與液冷解決方案需求強勁帶動下，8月自結單月每股盈餘（EPS）達2.25元，年增近五成，上周五股價一度突破千元，終場收999元。法人指出，隨著液冷Sidecar需求持續高檔、HVDC電源櫃預期2026年出貨，以及Rubin系列電源升級至18KW，台達電長線營運動能強勁，目標價自805元上修至1060元。
根據公告，台達電9月營收570億元、年增53.8%、月增19%，連續三個月改寫單月歷史新高。法人分析，台達電第三季營收明顯優於預期，主因包括液冷Sidecar（側邊櫃）出貨旺盛，第三季出貨量可望超越上半年，加上GB300電源模組持續貢獻，AI伺服器業務成為主要成長動能。
法人報告指出，台達電在AI電源領域具三項關鍵優勢，首先是GB300PSU穩健出貨，目前主力仍為5.5KW PSU，因產品成熟深受客戶青睞；而8KW至12KW新品已完成準備，未來可逐步導入。
此外，高壓直流（HVDC）電源櫃進度超前，目前±400V系統驗證進度優於預期，CSP（雲端服務供應商）導入意願高，最快2026年中至下半年可望開始出貨。
再者，新一代Rubin系列電源預計2026下半年導入，採用SiC、GaN材料，功率可提升至18KW，有助產品平均售價（ASP）進一步提高。法人強調，AI電源產品用量與規格同步升級，將持續推升台達電的營收與毛利。
在散熱業務方面，台達電L2A Sidecar液冷系統需求維持強勁，雖然市場出現競爭者，但法人認為台達電仍居主流地位。近期市場關注的微通道散熱（Micro Channel Liquid Cooling，MCL）及微軟新一代散熱技術，反而可能延長Sidecar產品生命週期，進一步鞏固台達電的領先優勢。