AI、電動車、先進封裝需求爆發，第三代半導體再成市場焦點！
Wolfspeed 因需求疲軟與中國競爭壓力申請破產保護，讓台灣廠商迎來歷史轉單機會。
嘉晶專注碳化矽磊晶材料上游、漢磊提供晶圓代工，形成完整垂直整合，並推出第4代平面型SiC平台，具備縮小晶片尺寸、提升良率、降低成本的優勢。

本集一次解析：
✅ Wolfspeed 為何破產？對台廠是利多嗎？
✅ CoWoS 封裝需求大爆發，散熱問題怎麼解？
✅ 嘉晶、漢磊的技術布局與成長潛力
✅ 投資人該怎麼追蹤未來市占率與營收上修機會