2025/08/12 05:30  
PCB暨半導體設備廠大量昨日召開法說會，在半導體與PCB高階機型出貨大增下，下半年產能全滿，表現將優於上半年。（取自官網）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備廠大量（3167）昨日召開法說會，該公司在半導體與PCB高階機型出貨大增下，下半年產能全滿，表現將優於上半年，目前正在接明年訂單，明年將推出更高階的CCD背鑽機台，隨高階設備產品比重拉高，有助毛利表現；南京廠擴廠已進入最後階段，順利的話將在今年第三季至第四季投產，看好明年營運表現。
大量指出，關稅對公司並無影響，出貨主要集中在台灣、中國、東南亞等地，若有關稅，也是由客戶負擔。今年半導體相關營收倍數成長，高階CCD背鑽機台今年營收比重已從過去20%增至50%左右，有助毛利率表現；PCB鑽孔機台下半年產能全滿，部分需要延到明年首季交貨，目前有更高階新品開發中，下半年半導體高階封裝設備開始出貨，明年將持續擴展。