【聯合晚報╱記者楊曉芳/台北報導】 2010.10.27 03:08 pm
USB3.0晶片之戰正熱烈開打，繼鈺創(5351)上周宣布已量產出貨Host端晶片後，智原(3035)亦在昨晚宣布制晶晶片取得Device端的認證，而今天下午將召開法說會的群聯(8299)亦將宣布將在今年12月底正式出貨高容量高速業界首顆雙高USB3.0晶片，USB3.0晶片搶單熱，讓明天登錄興櫃的小聯發科--智微(4925)首日行情受關注。
USB3.0明年將成為IT裝置主流介面，市調機構IDC預估明年約有1億顆晶片的市場規模，相較於今年約8倍的成長率，而IC設計公司更是搶這一季積極搶單，以奪久違具爆發力市場。包括聯發科董事長蔡明介掛名董事長職的智微，明天將登錄興櫃，智微已正式在本季開始推出USB3.0Device端晶片，並傳出已取打入華碩供應鏈，因此由華碩扶植的祥碩其發展Host端的進度極受關注。
IC設計服務智原亦搶在29日法說會前在昨晚宣布USB 3.0 裝置端控制器 (controller)，已透過儲存產品通過USB-IF 協會的驗證並取得USB 3.0 logo。雖智原為IC設計服務公司，但智原證證取得無疑是向客戶預告，聯電色彩的銀燦已具備接單能力。
鈺創、智微、祥碩、銀燦、群聯已具備USB3.0接單能力之外，創惟、旺玖、安國以及威盛轉投資的威鋒亦皆已陸續開始接單Device端的USB3.0晶片訂單，隨著外接式硬體SSD、隨身碟之外應用擴大，USB3.0晶片價格戰已明著開打，割喉戰區還是要卡位，關鍵在於各IC設計公司得為明年Host端這種真正大單預作宣傳及練兵，才能挑戰目前Host端獨大的瑞薩。