鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
網通IC雷凌 (3534) 宣布推出全球首顆專攻PC/NB的802.11n 整合藍芽3.0單晶片，預計年底就能達到量產階段。
雷凌表示，新款802.11n整合藍芽3.0+HS將所需的元件功能整合在同顆晶片中，除提升前一代整合晶片在2.4G頻代間的共存性，並減少客戶的製造成本，同時也能支援Class 1的PA(功率放大器)，有效增加藍芽傳輸距離。
不過，雷凌表示，目前WIFI整合藍芽模組出貨仍持續順暢，單晶片市場將強攻大量市場，傳輸通道為1X1 ，並以提供客戶更好的成本優勢為主，而市場仍對WIFI整合藍芽模組有其需求，因此兩邊並不衝突，WIFI整合藍芽模組今年年中已推出2X2版本，預計明年上半年出貨至NB產品端。
雷凌表示，由於有越來越多的個人行動運算及消費性電子產品看到WIFI與藍芽蹤跡，因此WIFI與藍芽兩種無線訊號的共存性、晶片成本、價格與尺寸對產品開發的重要性也與日俱增，因此推出首顆PC/NB專用WIFI整合藍芽BT 3.0+HS單晶片。
此次雷凌推出的新款單晶片，採用先進無線共存(co-existence)架構，可依據週遭無線路由器(AP Router)的方位與傳輸特性、自動調節Wi-Fi與藍芽的傳輸型態，不僅有效降低Wi-Fi與藍芽無線頻率間的干擾，更進一步提升Wi-Fi的峰值吞吐量達80%。