2025/03/01 15:04  
台積電的人工智慧和後端業務，尤其是先進封裝，是今年關鍵的成長動力。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕華爾街頂級投行伯恩斯坦（Bernstein）表示，台積電在後端服務領域的影響力日益增強，並預測今年它將超越日月光，成為全球最大的外包半導體組裝和測試供應商。
伯恩斯坦日前指出，台積電的人工智慧和後端業務，尤其是先進封裝，是關鍵的成長動力，預測今年人工智慧將佔台積電總收入的20%以上。台積電預計將在保持滿載產能的情況下應對輝達的Blackwell、Blackwell Ultra和Rubin晶片的生產計劃變化。
上週媒體報導，輝達最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已包下台積電今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能。台積電統計，2024年先進封裝營收占比約8%，今年將超過10%，並以毛利率超過公司平均水準為目標。
台積電從2024年下半年已開始將很大一部分CoWoS-S產能轉到CoWoS-L。野村估計台積電2024年CoWoS總產能中約20%為CoWoS-L，到2025年CoWoS-L比重將增加到近60%。
根據研調機構Yole Group預估，2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，達51.03％，顯見先進封裝在半導體產業中的重要性持續提升，且成長相當強勁。
日月光則預期，2025年先進封裝及測試營收將占總營收的10至15％，高於先前預估的10％，顯示公司對AI相關業務成長具信心；同時，公司也看好先進測試占先進封裝營收的比重將達到15至20％。
伯恩斯坦維持對台積電的「優於大盤」評級，設定一年目標價為1430新台幣，意味著上漲空間為30%。