記者鐘惠玲／綜合報導 2025-02-05 12:27 ET



OpenAI執行長奧特曼透露將開發AI終端裝置與相關晶片，業界看好將使得自研晶片熱潮更火爆，預期不論未來OpenAI想把晶片前後段都外包、只外包後段，或只外包投片生產，台灣科技業在這三種合作模式都有機會分杯羹，為台積電、日月光投控、世芯-KY、創意等台廠帶來更多新商機。

自研晶片風潮已延續多年，包括蘋果、mexta、Google、微軟、亞馬遜AWS等科技巨頭均已投入，隨著奧特曼證實將開發AI硬體與相關晶片，即使不見得馬上實現，已讓外界對其雄心萬丈的計畫更為好奇。先前市場就傳出，OpenAI在規畫代號為「Tigris」的自研TPU晶片計畫。
業者預期，如果要打造AI裝置，OpenAI不太可能從頭到尾自製晶片與終端硬體，勢必要尋找合作夥伴，這時候就是台灣廠家的機會。

台廠在晶片設計服務與製造方面，不但發展成熟，而且具備市場競爭力，早已打入上述各大廠的供應鏈，有機會再度雀屏中選，只是看OpenAI想採用何種方式合作。