閎康、宜特、汎銓切入商機，明年起飛
2024.11.30 03:00

• 工商時報  張瑞益

三大驗證分析廠新技術布局概況


台積電2奈米製程明年可望量產，導入環繞式閘極電晶體（GAAFET）架構，且AI應用持續成長，對先進製程、先進封裝的精確度、良率等要求更嚴苛，也擴大驗證分析商機，其中閎康已切入GAAFET相關驗證，宜特推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬評估、電路板特性分析等，汎銓針對矽光子技術深入布局，市場看好三大驗證分析廠2025年營運將更勝今年。


半導體製程技術邁向2奈米，晶圓代工大廠導入GAAFET架構。閎康表示，電晶體架構轉變是半導體業界的一大挑戰，轉換到新架構的難度遠高於優化現有架構，過程需經反覆的MA（材料分析）、FA（故障分析）以精確調整材料和製程參數，為半導體檢測行業創造了大量商機。GAAFET架構檢測服務商機於2022年已逐步發酵，隨著晶圓代工大廠2025年量產時點倒數，閎康MA及FA進案量有望維持高檔。

AI技術進步，持續擴大商機，還引發了一系列技術挑戰：從高速訊號中繼IC(Re-driver)做訊號補償／訊號重整的導入需求，到電路板材料的升級，甚至傳輸線材與連接器規格的提升，都對產品設計和測試提出更高的要求。此外，AI應用下更高速的運算環境，也對訊號傳輸的穩定性、除錯需求以及散熱管理面臨新挑戰。


宜特針對AI超高速訊號傳輸需求，推出AI高速訊號解決方案，提供設計模擬評估、電路板特性分析等，測試驗證與客製化治具設計等全方位解決方案，可協助包括IC設計、AI伺服器、AI PC代工和品牌大廠快速應對這波挑戰，確保產品能夠順利通過高速規格驗證，法人看好，宜特可望以AI解決方案持續推動公司營運成績。

汎銓指出，隨著半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴汎銓精準的材料分析技術，該公司並透露，由於AI浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件成為突破摩爾定律瓶頸的關鍵，由於汎銓在矽光子、晶片分析技術超前部署，已取得長期穩定IC驗證分析服務合作案。