2024/11/21 05:30  
家登海內外擴產，預估3到5年營運將持續成長。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體傳送載具廠家登（3680）昨指出，隨著旗下晶圓傳送盒 （FOUP）打入先進製程、CoWoS先進封裝也取得訂單、極紫外光光罩盒（EUV Pod）產品需求增加，三大動能正驅動公司展開海內外擴產，預計明後年營運將持續往上成長。
家登昨召開法說會，營運長沈恩年指出，FOUP接單穩健成長，今年已正式切入先進製程，加上韓系客戶開始導入，日本客戶頻頻來訪廠，開始驗證產品並釋出明年訂單需求，預期整體FOUP訂單與出貨量將會越來越多。
在先進封裝方面，隨著晶圓代工龍頭與美系半導體大廠擴增產能，家登指出，本月已取得大客戶的訂單，預計明年下半年就可以陸續出貨，成長可期。
高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）光罩盒產品，客戶需求量增加可期，2026年挹注營收會趨明顯。
因應未來3到5年的訂單需求成長，沈恩年表示，家登啟動海外內擴產計畫，明年台灣南北將有三座廠區陸續完工啟用，挹注明年營運可期。此外，因應半導體、航太與新事業領域，也會有新廠規劃。配合客戶需求，家登也規畫在日本久留米市建廠，預計2026年完工；美國因設廠成本高，將只設倉儲與客戶支援服務團隊。
沈恩年表示，家登累計前10月營收為54.48億元，已超越去年全年的50.8億元水準。其中，台灣營收比重46%，其餘大中華區佔35%，美國也提高到15%，日韓約3%，其他與歐洲合計 1%。