【時報-台北電】致茂（2360）受惠於半導體產業發展及自研新品獲晶圓大廠認證，該公司半導體及矽光子相關測試產品今年成長迅速。半導體業務第三季營收18.25億元，占比46％，年增70％。展望第四季，在HPC（高效能運算）客戶需求增溫下，半導體測試產品營收占比於第四季將過半，並呈現淡季不淡佳況。　致茂31日舉行第三季財報法說會。第三季營收56.31億元，季增2％，年增16.17％，稅後純益14.26億元，季增1％，年增16％。第三季每股稅後純益3.39元，優於第二季的3.34元，較去年同期成長16％，為2022年第三季以來的單季新高。　累計前三季營收155.64億元，年增14.01％，稅後純益為37.88億元，年增18％，每股稅後純益為9元，優於去年同期的7.56元。　致茂去年度營收仍以量測及自動化檢測設備為主，其營收占比達64％，半導體測試設備營收貢獻約24％。不過，隨著晶片大廠推AI晶片，帶動SLT（系統級測試）需求，加上晶圓大廠扶植本土廠商，致茂新機台亦成功獲認證，均推升該公司今年度半導體測試設備業績攀升。　以第三季而言，半導體及矽光子測試設備營收18.25億元，營收占比達46％，但受中國大陸半導體市況不佳，季減2％，但整體仍年增70％。累計前三季，半導體產品營收達48.87億元，占比43％，年增133％。而原本的量測及自動化的設備營收前三季達51.38億元，占比降至45％，年減22％。　受惠HPC客戶市況增溫，帶動SLT需求，加上新品將出貨給晶圓大廠，第四季半導體業務的營收占比將再提高，占比將會逾5成，並呈現淡季不淡的景況。　致茂前三季每股稅後純益9元，法人表示，第四季獲利如與第三季相當，致茂2024年全年獲利將有機會創歷史新高，超越2022年每股稅後純益12.14元。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)