2024/10/28 05:30  
在華為AI處理器昇騰910B中發現台積電晶片的事件，凸顯美國的制裁存在漏洞，以及中國從未放棄取得先進晶圓技術的野心。（路透資料照）
〔編譯魏國金／綜合報導〕在華為AI處理器昇騰910B中發現台積電晶片的事件，凸顯美國的制裁存在漏洞，以及中國從未放棄取得先進晶圓技術的野心。台經院產經資料庫總監劉佩真告訴美國之音，此事件凸顯美國對中國晶片管制政策在實際操作上的漏洞，要堵住漏洞，美國政府應強化監管措施，而非僅依賴企業自律。
在路透二十六日披露算能科技疑似將台積電晶片轉供華為前，英國廣播公司（BBC）訪問台灣一名半導體業者指出，台積電管理是出名的嚴謹，「業界的人都估計，這個向台積電下單的設計公司應是老客戶，且台積電七奈米晶片要價不菲，一次訂單都要幾十億台幣，買得起的一雙手都數得出來，所以，彼此應該都很熟悉」。
他補充：「台積電雖然有點無妄之災，但在區域政治如此敏感之際，為預防類似的事件再次發生，台積電在KYC（Know Your Customer）的管控上，可能要做得更好。」
然而，問題不僅於此，香港《南華早報》報導，華為是否還有其他管道取得台積電晶片？牽涉多少廠商？已持續多久？涉及何種製程的晶片？規模有多大？這些問題都有待釐清。報導指出，華為的昇騰晶片已成為中國科技自主運動的核心，今年以來，昇騰生態系已有四十家硬體、一六○○家軟體合作夥伴，以及二九○○個AI應用解決方案。
華為二○一九年首度推出昇騰910晶片，時為被列入美國貿易黑名單四個月後。自此華為對其研發十分保密，二○二三年推出其最先進的昇騰910B晶片時從未正式發布。一名消息來源透露，華為已開始將其第三代910C晶片送至少數主要客戶，進行測試。
分析師認為，上述事件也凸顯中國在製造先進晶片上的困境。劉佩真說，無論華為疑似繞道採購台積電先進晶片，或是先前傳出中國廠商囤積輝達AI晶片，都顯示中國半導體業遭美國「卡脖子」，在先進製程領域仍受制於人、難以突破。