2024-10-24 12:28:03 記者 王怡茹 報導
設備商天虹科技(6937)2024年9月營收1.46億元，月減53.23%、年減59.22%，主要受客戶端裝機驗收時程影響，法人估，10月營收有望回升，第四季營收仍將向上成長。展望後市，法人表示，目前公司訂單能見度已達2025年，今(2024)年營收有機會寫掛牌來新高，且在高階產品貢獻提升下，獲利增幅料將優於營收。

天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，將技術延伸至貼合機、分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

展望後市，天虹除持續與前段晶圓廠緊密合作、積極卡位3奈米以下先進製程，且在A16(1.6nm)晶背供電技術也有開發相對應機台。同時，公司亦將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝，更與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發，在各種先進趨勢發展上不缺席。

法人認為，今年公司營收有機會達雙位數成長、寫掛牌來新高，獲利可同步攻高。展望2025年，受惠於台系客戶在地採購需求延續，隨相關產品布局效益逐步顯現，看好明(2025)年表現可更上一層樓。