【時報記者沈培華台北報導】瑞銀台灣證券(UBS)半導體首席分析師程正樺表示，今年全球半導體市場約成長30%，基期墊高，預估明年半導體市場成長率僅有2%至3%的溫和成長力道。在市場供需部分，雖今年資本支出增加，但因先進製程的資本投入效益較低，明年產能供給增加約5%至10%，供過於求並不嚴重。
國際半導體展舉辦的半導體市場趨勢論壇昨天登場，程正樺表示，今年上半年半導體市場成長力道強勁，預計今年全球半導體市場較去年成長30%。但現今歐美市場復甦有限，且隨著今年基期墊高，下半年市場景氣較疲弱，以及廠商庫存已充足，預計明年全球半導體市場將僅有2%至3%的成長；相較於台積電(2330)董事長張忠謀之前預估的7%成長，相對保守。
針對市場供需狀況，程正樺表示，今年晶圓廠的資本支出來到歷史新高，但是整體產能大約增加5%至10%，並不至於有嚴重的供給過剩的情況。程正樺指出，今年晶圓大廠資本支出多投入先進製程，但先進製成的投產效益不如一般製程，即使資本投入的金額很高，但是產能並非同比例成長，仍處於正常水準範圍。
今年晶圓大廠台積電(2330)、聯電(2303)產能利用率近滿載，程正樺預估，明年晶圓廠的產能利用率大約在80%至85%之間。