Google自研手機晶片 奏捷


張珈睿／台北報導
2024年6月29日 週六 上午4:10



Google自研手機晶片有重大進展，據供應鏈消息指出，Google與台積電達成合作，搭載於Pixel 10系列之Tensor G5晶片成功進入Tape-out（流片）階段。Google於自主研發手機晶片道路上邁出關鍵一步，也為其挑戰iPhone地位奠定了基礎；從過往三星獨家代工轉向台積電，更代表台積電在3奈米製程節點之成功。
Tensor G5是Google首款完全自主設計的手機晶片。此前四代Tensor晶片都是基於三星Exynos平台進行修改及客製；而Tensor G5不僅採用Google自主的架構設計，還將使用台積電最新的3奈米製程工藝，外界預估，將大幅提升晶片的性能表現。
據供應鏈透露，進入Tape-out重要性在於，能夠檢驗晶片設計是否成功，同時也真正考驗Google的關鍵階段，距離成功僅剩一步之遙。
對Google而言，成功研發Tensor G5意義重大，將使Google實現從晶片到作業系統、從應用程式到設備的全面掌控，增強在智慧型手機市場之競爭力；特別是在AI功能方面，Google有望借助自研晶片在行動設備上實現更強大的AI體驗。
自研晶片為Google帶來多方面優勢。首先，能更好地將軟硬體整合，提升整體使用體驗；其次，Google可以將最領先的AI技術更快地應用至硬體上，為用戶提供更智慧的功能。自研晶片有助於Google實現產品差異化，在競爭激烈的智慧型手機市場中脫穎而出。
然而，自研手機SoC是一項極具挑戰性的任務。目前全球僅有蘋果、三星和華為等少數幾家公司成功做到；Google做為晶片設計領域的新手，還需要克服諸多技術難關。Google採取漸進式的策略，自2021年發布的第一代Tensor開始，Google逐步減少對三星Exynos平台的依賴，同時不斷增加自主設計的元件，既降低風險、同時積累寶貴的經驗。
Tensor G5的成功對Google為關鍵里程碑。不僅代表Google在手機硬體領域的重大突破，更是挑戰iPhone、爭奪高階AI手機市場的關鍵一步。