【時報記者林資傑台北報導】半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)宣布與電子化學材料廠關東鑫林簽署合作備忘錄，結合公司在半導體先進封裝設備及關東鑫林在化學材料的經驗與技術，以期共同拓展商機、研發新一代先進封裝的化學材料，滿足市場愈趨嚴苛的需求，可望為營運帶來正向助益。 辛耘主要業務為再生晶圓、自製設備及設備代理，2023年設備代理營收約68％、再生晶圓及自製設備製造約32％。自製設備主要為濕式製程、暫時性貼合及剝離（TBDB），前者在先進封裝領域有不錯斬獲，亦可應用在微機電（MEMS）、mini/micro LED等領域。 而關東鑫林（KANTO-PPC）前身為2003年6月成立的鑫林科技（PPC），2004年併入日本關東化學（Kanto Chemical）電子化學品部門全球銷售體系中。在強化股東結構後，於2012年1月正式成為日本關東化學子公司、更名為關東鑫林科技迄今。 關東鑫林向來專注研發生產光電業及半導體前段製程所需化學材料，長期以來深得客戶滿意，行銷網路遍及全球半導體及平面顯示器大廠，為國內半導體化學材料的指標型供應商，曾2年獲台積電評為優良供應商，並配合前往美國設廠、進行全球化布局。 辛耘此次與關東鑫林簽署合作備忘錄，合作研發先進封裝製程所需的化學材料，預期可大幅提升後段製程技術規格，並滿足市場愈趨嚴格的需求。市場認為，雙方合作可協助關東鑫林拓展後段先進封裝材料市場，帶動辛耘設備銷售、並有機會爭取前段商機，合作綜效可期。