個股：信紘科去年EPS7.17元，擬配息6.46元，擴大包工模式，今年營運有望更好
2024/03/12 13:05 財訊快報／記者李純君報導
半導體系統與設備工程、特殊水資源供應商信紘科(6667)，去年獲利創新高，每股盈餘達到7.17元，公司擬配發6.46元現金股利，而展望今年，因公司在手訂單金額高，並採對大廠的包工接單模式，業界預期，信紘科今年表現將會更好。
信紘科2023年全年合併營收為24.13億元，稅後淨利3.21億元、年增52.24%，每股淨利7.17元、年增40.31%，2023年全年獲利繳出歷年新高佳績。此外，考量公司資本公積充沛且財務體質健全，董事會通過2023年擬配發每股6.46元現金股利，配發率達90.1%，現金股息配發金額創歷年新高。
該公司受惠台灣半導體、高科技產業客戶設備訂單認列保持良好進度，加上客戶為優化生產良率與新製程研發，對於拆移機工程服務需求增加，進一步優化廠務供應系統業務銷售組合，2023年營業利益率提升至14.84%水準，隨著公司營運獲利結構精進，更係2023年獲利優於營收成長之關鍵。
此外，信紘科2024年2月合併營收達1.63億元，年增4.53%；累計2024年前2月合併營收3.98億元，同步年增20.94%，前2月營收創歷年同期新高，仍受惠近年公司積極擴大業務接單規模，主要客戶訂單保持良好設備拉貨動能所致。此外，觀察台灣半導體產業景氣有望逐步回溫，信紘科仍持續推動統包業務接單轉型，有機會陸續展現於未來營運成效。
根據台灣半導體產業協會(TSIA)最新預估，看好國內半導體產值恢復正向成長力道，2024年台灣IC產業產值將達5.01兆元，年增15.4%，有助於挹注信紘科良好的業務開拓空間，為信紘科未來營運增添新動能。展望2024年第一季，信紘科仍持續掌握主要客戶擴廠與增產計畫進度，並積極參與國際知名半導體相關大廠啟動擴建項目接單機會。