《半導體》銅製程轉換積極，林文伯：武器更新，打仗較有力
2010-07-28 【時報記者詹靜宜台北報導】
由於矽品(2325)銅打線製程轉換速度落後日月光(2311)，今天被摩根大通證券調降目標價，矽品法說會透露仍將持續積極加快銅打線製程戰力，董事長林文伯今天表示，武器更新一下，打仗比較有力，第三季台灣跟大陸還將增加850台新的銅打線製程機台，第二季銅打線製程占總營收的5.2%，每月將逐漸增加。
矽品資本支出仍維持210億元，其中台灣資本支出為177億元、蘇州廠資本支出為33億元，主要用在銅打線製程設備、擴建廠房之用，林文伯坦言，武器更新一下，打仗比較有力，藉這次機會(銅打線製程轉換)更新機台，第三季台灣、蘇州廠將分別增加600台、250台新的銅打線機台，並汰舊250台。
瑞士信貸證券日前表示，矽品下半年將放慢銅打線製程轉移的進程，銅打線製程九月前僅成長7-8%，同時矽品也將因需求減緩的擔憂氣氛而調降資本支出，以消除瑞信對矽品新供給投資過度的疑慮。但林文伯認為，競爭對手客戶逐漸轉至矽品量產，接受更多客戶需求。顯示，矽品無意調降資本支出的打算。