鉅亨研報2023/10/14 21:30
蘋果及三星手機都積極於2024年支援Wi-Fi 7，台廠卡位布局 聯發科、立積、宏捷科搶攻商機(圖:shutterstock)


Tag
亨達投顧陳智霖Wi-FiWi-Fi 7iPhone三星晶片手機筆電XR實境GPON乙太網路博通高通聯發科宏捷科穩懋全新瑞昱立積趨勢分析
〈蘋果及三星手機都積極於 2024 年支援 Wi-Fi 7〉
知名的蘋果分析師表示蘋果正在積極評估在 iPhone 16 Pro 採用 Wi-Fi 7 技術，主要原因除因應上半年包含三星在內競爭對手的新規格外，更重要是 Wi-Fi 7 高速傳輸的特性，有助自家 AR 穿戴式裝置 Vision Pro 的應用進一步獲得強化，而三星明年春季將發表年度旗艦新機 Galaxy S24，有望首度導入最新網路傳輸標準 Wi-Fi 7，將會是全球第一支支援 Wi-Fi 7 的智慧手機。
之所以在 Wi-Fi 6E 剛推出之際有跳級的採用，主要是規格非常誘人，新一代 Wi-Fi 7 專為更高容量所設計，且速率比 Wi-Fi 6 快上 4.8 倍有很明顯提升，隨著智慧手機、雲端應用、元宇宙等各項新興應用的發展逐漸普及，且要與將來的 AI 應用做結合，Wi-Fi 7 的技術可望滿足未來更高階的無線需求。

〈大廠搶先布局 Wi-Fi 7  不落人後〉

Wi-Fi 7 引領真正的智慧生活，主晶片業者從 2023 上半年開始，不論是在基礎建設端還是消費端，便著手準備與 Wi-Fi 7 有關的業務產品，美系大廠博通 (Broadcom) 的 Wi-Fi 7 晶片已獲美國聯邦通信委員會 (FCC) 認證，高通 (Qualcomm) 則推出兩款支援 Wi-Fi 7 的解決方案：FastConnect 7800 和 Networking Pro Series Gen 3 平台，速度比前幾代快上六成，設定應用在手機、筆記型電腦、XR 實境裝置這類終端產品。
台廠方面，聯發科 (2454-TW) 早在 2022 年 1 月就搶先釋出 Wi-Fi 7 解決方案的訊息，同年 5 月正式發表 Filogic 880 和 Filogic 380 兩款晶片，號稱是全球業界最早推出的 Wi-Fi 7 完整解決方案，加上子公司達發在各類 GPON、乙太網相關晶片的搭配，對聯發科 Wi-Fi 7 競爭力奠定更好的基礎。
代工相關晶片的宏捷科 (8086-TW)、穩懋 (3105-TW)、全新 (2455-TW) 均已與晶片客戶端進行 Wi-Fi 7 射頻功率放大器 (PA) 開發，瑞昱 (2379-TW) 也將於今年底到明年初推出 Wi-Fi 7 晶片搶市，立積 (4968-TW) 的 Wi-Fi 7 射頻前端模組 (FEM) 也已陸續通過博通、高通、聯發科及瑞昱等主晶片廠認證，預計也能趕上這波 Wi-Fi 7 成長熱潮。
陳智霖老師的直播節目以及 APP 語音文章都會針對國際總體經濟重要的事件追蹤分析有前景的產業趨勢，針對看好產業個股每個星期也都會準備投資名單，邀請您可以點選下方連結，註冊陳智霖分析師 App，掌握老師最新的分析動態，APP 免費下載連結:https://hantec.liveinapp.com/jhih-lin-app-lixnk
才剛剛接觸陳智霖分析師的新朋友，建議您現在立即點選連結下載安裝陳智霖分析師 APP，老師有提供 APP 新註冊用戶免費體驗午報導航及互動教學會員影音的活動，歡迎您透過體驗來了解陳智霖老師如何選股以及盤中的會員服務，午報導航體驗都是限時限額開放，千萬不要浪費了您可以免費體驗的權益喔，關於最新的股市行情分析看法，您可以點擊以下影片收視 10/14 週六最新的直播節目。
最新影音 (請點影音上方標題至 Youtube 收視品質會更佳)

錢進熱線 02-2653-8299 立即邁向系統依據的股票操作。
文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧