鈞鈞 發達集團副總裁
來源:房產   發佈於 2023-09-26 11:48

明年營運樂觀 精測放量勁揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受產業庫存調整持續、客戶需求遞延影響2023年下半年旺季續淡、營運動能疲弱,但公司對2024年營運顯著好轉樂觀看待。精測股價自8月中波段低點後緩步向上,今(26)日開高後在買盤敲進下放量勁揚4.61%至545元,表現強於大盤。 精測因客戶端產品策略急轉彎,受新案遞遲、舊案需求減少影響,8月自結合併營收2.07億元,月減22.5%、年減達52.9%,下探近2年半低。累計前8月自結合併營收18.95億元,年減32.1%、為近7年同期低。 精測坦言,由於消費性電子終端需求疲弱,客戶持續去化庫存,進而導致新產品驗證與量產時程遞延影響,恐使第三季營收較第二季下滑、下半年遜於上半年,整體表現將遜於先前預期。 精測總經理黃水可受訪時指出,今年智慧手機終端需求疲弱,使兩岸及北美客戶新案均見進度遞延,坦言需求「淡得不得了」。原先預期庫存在年底前可望去化完畢,現在看來將延遲至明年上半年。根據目前客戶需求判斷,預期需求將在明年下半年回升。 黃水可表示,在營收規模下滑、持續投資研發狀況下,精測今年獲利相對辛苦。不過,目前在應用處理器(AP)、高速運算(HPC)、車用等應用的新測試方案已陸續通過客戶驗證,預期隨著需求陸續放量,對明年營運顯著好轉樂觀看待。 精測先前宣布,最新56Gbps PAM4探針卡甫獲美系客戶驗證通過,次世代極短探針方案112Gbps PAM4探針卡近期亦獲客戶驗證,主要受惠112Gbps(主頻28GHz)的PAM4技術躍升為AI數據中心的次世代高速傳輸規格,已獲HPC相關晶片客戶青睞。

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