華為突破封鎖恐引禍上身 分析師估美出招
工商時報 呂佳恩 2023.09.06
華為在晶片領域取得突破，可能使美國加強制裁力道。圖／本報資料照片

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華為於上周開始銷售旗艦新機Mate 60 Pro，外媒報導稱，華為突破美方圍堵，成功提升中國高端技術，分析師認為，此消息可能引發美國政府加強對華為的制裁行動。
華為於上周推出最新旗艦機型Mate 60 Pro，加拿大科技研究公司TechInsights進行拆解後發布報告稱，Mate 60 Pro採用中芯國際旗下海思半導體所生產的麒麟9000s處理器，採用7奈米生產技術，反映出中國半導體產業在美國重重封鎖下依舊取得了突破。
美國券商傑富瑞（Jefferies）分析師認為，TechInsights的調查結果可能觸發美國政壇對於制裁的有效性進行討論，也會引來美國商務部和工業和安全局（Bureau of Industry and Security）的調查，最終促使國會採取更嚴厲的科技制裁。
而上海龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）分析師Tilly Zhang則是淡化華為與中芯國際此次的成功，理由是良率低，減少了可用晶片數量，也致使成本提高，此外，荷蘭已經落實光刻機輸中限制，預料中芯未來難以生產更高性能的半導體。
另有研究公司預測，中芯國際7奈米晶片技術的製成良率將低於50%，而產業標準為90%以上，因此會使出貨量限制在200萬至400萬片左右，不足以讓華為重拾過往在智慧型手機的主導地位。