輝達財報驚艷 法人新一波布局AI股曝光
群益投顧 2023.08.24
圖為輝達。圖／美聯社

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendlyNVIDIA2Q23營收與獲利表現皆優於市場預期：
美國晶片大廠NVIDIA（NVDA US）公布2Q23（FY24Q2）財報，營收為135.07億美元，QoQ+87.81％，YoY+101.48％，優於市場預估的110.42億美元；Non-GAAP EPS2.70美元，優於市場預期的2.07美元。以各產品來看，Data Center營收為103.23億美元，QoQ+140.97％，YoY+171.23％，占營收76.43％；Gaming營收為24.86億美元，QoQ+10.98％，YoY+21.74％，占營收18.41％；Professional Visualization營收為3.79億美元，QoQ+28.47％，YoY-23.59％，占營收2.81％；Automotive營收為2.53億美元，QoQ-14.53％，YoY+15.00％，占營收1.87％；OEM and Other營收為0.66億美元，QoQ-14.29％，YoY-52.86％，占營收0.49％。3Q23guidance為營收160.00億美元± 2％，優於市場預期的125.13億美元，non-GAAP毛利率為72.5％± 0.5個百分點。

NVIDIA A100/H100/A800晶片全部都由台積電獨家代工：
AI應用旺，除Microsoft（MSFT US）、mexta（mexta US）、Google（GOOGL US）及Amazon（AMZN US）等四大美系CSP積極下單購買NVIDIA（NVDA US）的AI GPU，NVIDIA A100及H100同時也拿下甲骨文Oracle長期大單，而中國百度、阿里巴巴、騰訊、字節跳動也是加價囤貨，同時還有其他全球各地的企業用戶加入搶貨，使NVIDIA的AI GPU至今完全供不應求，不論是A100、H100，或是針對中國市場而生的A800等，都是量價大幅增加。而NVIDIA A100/H100/A800晶片全部都由台積電獨家代工，使台積電2H23N7/N5產能利用率上升。
台積電積極擴充CoWoS產能：
目前AI GPU缺貨的瓶頸來自台積電CoWoS產能有限，台積電目前挪動調配產能。將先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程（主要客戶Apple）轉至南科廠，空出來的龍潭廠轉擴CoWoS產能。同時，竹南AP6廠也加入支援，接下來台中廠也會助力擴產，另外也將部分低毛利oS（on Substrate）釋單給其他封測廠。
06/2023台積電竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，是台積電第一座實現3DFabric技術的廠房，整合前段至後段製程，以及測試的自動化廠房。07/2023又向竹科管理局承租原先力積電的銅鑼園區用地，台積電將斥資900億元，將規劃以系統整合晶片（SoIC）、整合扇出型封裝（InFO）、基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）為主力。台積電預估4Q23開始整地，2H24開始動工，2026年建廠完成，力拚1H27、最遲3Q27開始量產，規劃月產能為11萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術。
其他半導體供應鏈也積極加速擴CoWoS相關產能：
2.5DC oWoS先進封裝產能以台積電最大。除台積電積極擴張CoWoS產能，其他半導體廠也積極加速擴增類CoWoS產能開出，聯電2H24每月有可能提供5~6K片的中介層產能Interposer，封測廠Amkor2023年初2.5D先進封裝月產能約3K片，預期2023年底、1H24提升到5K片/月，2024年底有機會至7K片/月倍數成長水準。日月光旗下矽品則先行擴充oS（on Substrate）產能，推估日月光集團約有2~2.5K片的2.5D封裝月產能，矽品為最大，估約有1.5~2.0K片。
以2024年展望來看，CoWoS先進封裝約有70％左右貢獻來自於NVIDIA，後續OSAT也可能分食先進封裝成長大餅，除台積電、日月光、Amkor這些已經有量產實績的業者外，後續長電、Samsung、智路資本/鴻海體系的先進封裝都開始加入研發，至於半導體IDM龍頭Intel，本身In-house成熟與先進封裝技術、產能都非常強大，但對外的代工目前量不大。另方面，先進封裝用材料和設備需求也不錯，華立已卡位CoWoS材料，崇越科技則代理散熱相關材料，長華集團則代理關鍵的Molding機台設備，如日系大廠Apic Yamada等。
AI晶片客製化，相關IC設計服務公司長期將受惠：
AI人工智慧浪潮持續，除NVIDIA、AMD推出相關晶片外，國際大型雲端服務商CSP為更符合自身需求，陸續自行研發特殊應用晶片ASIC。以AI伺服器產能50萬台、產值突破1兆元計算，預估2023~2027年AI運算市場年複合成長率將達到30％，其中ASIC將達30％比重，2024年產值將達62億美元，其中Google自研TPU（Tensor Processing Unit）佔比近30％、特斯拉近20％。不過伺服器AI晶片進入門檻高，需要相當大的資本支出及技術積累，由於這些AI晶片都需要採用先進製程N7以下，如Tesla的Dojo、AWS Graviton2皆採用N7奈米，Google TPU更進階至N3，因此和台積電合作的IC設計服務公司將會受惠最大。
AWS、Tesla及微軟都和世芯-KY（3661TT）合作，其中，AWS的第二代晶片，通過世芯的設計服務，與前一代相比，吞吐量提高4倍，延遲降低10倍，採台積電N7及CoWoS先進封裝，來連接ASIC至高頻寬記憶體HBM。創意雖著墨大型CSP較少，但微軟積極投入的AI處理器，名為Athena，就有採用創意的IP，2024年初有望看到投入量產。
AI伺服器需求成長，台灣電子下游供應鏈長期將受惠：
研調機構的資料顯示全球生成式AI市場規模在2022年為101億美元規模，到2030年預估會成長至1090億美元水準，年複合成長率（CAGR）高達+35％。全球生成式AI市場成長將帶動AI伺服器需求增加，因此研調機構Digitimes Research統計高階AI伺服器2022年出貨量為2.38萬台，YoY+19.2％，預估高階AI伺服器2023年出貨量為16.72萬台，YoY+602.5％，並預估高階AI伺服器2024年出貨量為33.72萬台，YoY+101.7％，呈現高速成長趨勢。
AI伺服器的單價比傳統伺服器高約10~15倍，AI伺服器機櫃的單價則為一般伺服器機櫃的3~4倍以上，使AI伺服器與傳統伺服器出貨量一樣時，營收貢獻金額會較傳統伺服器大幅上升，而伺服器代工廠與品牌廠因貼近終端客戶，常以整機型式出貨伺服器產品給客戶，可完整認列到AI伺服器高單價帶來的營收貢獻，使台灣伺服器代工廠與品牌廠可望受惠AI伺服器市場高速成長的商機。
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