傳超微將用三星的HBM3晶片及封裝服務
工商時報 馬婉娟 2023.08.23
三星電子。圖／美聯社

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根據韓國經濟新聞（The Korea Economic Daily）22日引述業界消息來源報導，韓國三星電子（Samsung Electronics）將供應高頻寬記憶體（HBM）晶片及一站式封裝（turnkey packaging）服務給美國晶片大廠超微（AMD）。
報導指出，三星的第四代HBM晶片模型HBM3及封裝服務近期通過超微的品質測試，超微計劃將使用三星的晶片及封裝服務製造Instinct MI300X加速器。
主要開發伺服器中央處理器（CPU）的超微，目前正在擴大其人工智慧（AI）加速器的業務。超微將在今年第四季推出結合CPU、繪圖處理元件（GPU）與HBM3的Instinct MI300X加速器。
超微此前考慮使用台積電的封裝服務，但因台積電的供應不符需求而叫停。
根據業內消息，三星是唯一能同時提供HBM晶片產品與先進封裝服務的公司。本月稍早時也有知情人士表示，三星為供應半導體與封裝服務給輝達（Nvidia），也在進行相關HBM3的技術驗證。
三星目標今年下半年公開第五代HBM晶片HBM3P，並在明年將目前的HBM產能及先進封裝服務增加一倍以上。 根據市調公司Trendforce預測，三星的HBM晶片目前在全球市占率約46～49％，若雲端服務通應商的新訂單確認後，明年市占率將增加至47～49％。