需求疲弱 IC設計廠：大爆發還有待觀察
工商時報 張瑞益 2023.07.22
法人強調，除AI需求有台積電背書之外，其他半導體仍需低迷一至兩季。圖／本報資料照片

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台積電（2330）在法說會上指出，下游製造商庫存已恢復至健康水位，但鑒於終端需求尚未有明顯的帶動，讓廠商保守再保守，持續將安全庫存水位再下修。IC設計業者指出，過去的榮景提前滿足額外需求，無法用疫情之前的健康庫存水位來評估，必須更加保守因應。法人強調，除AI需求有台積電背書之外，其他半導體仍需低迷一至兩季，反映中國大陸消費需求疲弱及高利率環境排擠額外支出之逆風。

台積電總裁魏哲家在20日法說上表示，雖然如前次估計，下游客戶庫存已恢復至健康水準，但客戶有更加謹慎，打算進一步管控庫存情況，時序將延長至第四季，超乎原本之預期。
不過台積電也指出，晶圓廠半導體的庫存在2023年第四季結束時，將會來到更健康、更低的水準，隱含著將來回補庫存之需求力度可觀。
部分IC設計業者表示贊同，直言終端需求尤其來自中國大陸之訂單，較往年嚴峻，不過已經歷經一年多的調整及準備，第三季傳統旺季仍能較第二季成長，惟大爆發的需求，還需要觀察。
然IC設計廠強調，這是轉型的好機會，針對內部及供應鏈壓力測試之外，也藉機發展不同終端市場，讓產品線多元發展、分散特定應用造成的影響。例如聯發科（2454）藉此跨入車用領域，固網發展也更賣力，參與6G通訊標準制定，躍升為規格制訂者的腳色，積極布局下一波成長趨勢。
法人指出，目前除了AI需求有台積電背書，未來五年將以近5成的年複合成長率成長，但其他半導體仍需調整一至兩季，中國大陸618購物旺季之後，顯然沒有帶動相關消費類型產品之需求增加，
法人認為，IC設計業者庫存去化壓力已有舒緩，健康水位在下修，反映將來的需求不明朗，以低庫存來做因應。但歷經一年多的調節，包括手機晶片在內台廠早已提前因應，未來一旦需求恢復，又會開始積極備貨。而台廠再壓力測試之後，也將尋找不同領域發展、淬鍊出更有韌性的企業文化。